PCB工艺故障分析：钻头

2012-02-28

PCB工艺 故障：钻头容易断 　　原因： 　　(1)主轴偏转过度 　　(2)钻孔时操作不当 　　(3)钻头选用不合适 　　(4)钻头的转速不足，进刀速率太大 　　(5)叠扳层数太高 　　解决方法： 　　(1)应对主轴进行检修，应恢复原状。 　　(2)A： 检查压力脚气管道是否有堵塞 　　B：根据钻头状态调整压力脚的压...

PCB工艺故障：孔内玻璃

2012-02-27

PCB工艺 故障：孔内玻璃纤维突出 　　原因： 　　(1)退刀速率过慢 　　(2)钻头过度损耗 　　(3)主轴转速太慢 　　(4)进刀速率过快 　　解决方法： 　　(1)应选择最佳的退刀速率。 　　(2)应按照工艺规定限制钻头钻孔数量及检测后重磨。 　　(3)根据公式与实际经验重新调整进刀速率与主轴转速之间的最佳...

丝印前处理对PCB常见问

2012-02-24

（1）铜面上有点状的氧化 　　铜表面有氧化点，严重的会在热风整平时使阻焊脱落，一般的在 印制板 交付使用以后，有氧化点的线条易断线。这种氧化点在接板时能看到，在发现问题后，应对挤水辊和冷风吹干段进行检查。 　　（2）在印阻碍后，大面积铜发暗 　　印阻碍后，大面积铜发暗，板面油墨看起来颜...

手工网印一般故障与对

2012-02-23

1)网印前应首先对印制板材料的性质作进一步了解并加以确认。 　　2) pcb 网印前对网版进行认真地检查。 　　3)网印结束后必须把网版用溶剂清洗干净，不能留有一点印料，否则将会引起堵孔。 　　4)不是在万不得已的情况下，不要用树脂胶带贴网版，因为用树脂胶带贴网会引起网版收缩，从而导致图形尺寸产...

不同型号IC的直接代换

2012-02-22

代换 　　⑴型号前缀字母相同、数字不同IC的代换。这种代换只要相互间的引脚功能完全相同，其内部电路和电参数稍有差异，也可相互直接代换。如：伴音中放ICLA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤脚内部增加了一个稳压二极管，其它完全一样。 　　⑵型号前缀字母不同、数字相同IC的代换。一般情况下，前缀...

印刷红胶工艺元件孔径

2012-02-21

（1） 元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。 　　（2） 高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连锡。 　　波峰焊工艺对元器件和 印制板 的基本要求 　　（1） 应选择三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端能经受两次以...

POWERPCB使用技巧

2012-02-20

1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。 　　2、并在layer thinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。 　　通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等 　　快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法...

印刷线路图的主要功能

2012-02-14

① 印刷线路 图起到电原理图和实际线路板之间的沟通作用，是方便修理不可缺少的图纸资料之一，没有印刷线路图将影响修理速度，甚至妨碍正常检修思路的顺利展开。 　　②印刷线路图是一种十分重要的修理资料，它将线路板上的情况一比一地画在印刷线路图上。 　　③印刷线路图表示了电原理图中各元器件在...

PCB线路板焊接技术要点

2012-02-13

1. 电烙铁的选择 　　电烙铁的功率应由焊接点的大小决定，焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W 25W 30W 35W 50W 等等。在制作过程中选用30W左右的功率比较合适。 　　电烙铁经过长时间使用后，烙铁头部会生成一层氧化物，这时它就不容易吃锡，这...

造成焊膏塌边的现象分

2012-02-10

1.印刷塌边 　　焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接；过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。 　　对策：选...