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PCI背板的电源特性
2009-05-15
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3G对PCB行业影响
2009-05-14
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加快PCB板散热设计技巧
2009-05-13
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孔中空洞有关的步骤
2009-05-11
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孔中空洞造成的因素
2009-05-11
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三维锡膏检查必要性(
2009-05-09
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2009-05-09
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干膜的性能指标
2009-05-08
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干膜的特性和种类
2009-05-08
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PCB板生产注意点
2009-05-07
随着电子工业的发展,电子元器件的集成度越来越高,而体积越来越小,并且普遍采用BGA类型的封装。因此, PCB的线路 将越来越小,层数越来越多。 一般的生产流程可分为盖孔酸蚀法和图形电镀法,两者各有优缺点。酸蚀法得到的线路很均匀,有利于阻抗控制,环境污染少,但有个孔破则造成报废;碱蚀生产控制较为...
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