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PCI背板的电源特性
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3G对PCB行业影响
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加快PCB板散热设计技巧
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孔中空洞有关的步骤
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孔中空洞造成的因素
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三维锡膏检查必要性(
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三维锡膏检查必要性(
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干膜的性能指标
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干膜的特性和种类
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PCB板生产注意点
随着电子工业的发展,电子元器件的集成度越来越高,而体积越来越小,并且普遍采用BGA类型的封装。因此, PCB的线路 将越来越小,层数越来越多。 一般的生产流程可分为盖孔酸蚀法和图形电镀法,两者各有优缺点。酸蚀法得到的线路很均匀,有利于阻抗控制,环境污染少,但有个孔破则造成报废;碱蚀生产控制较为...