电磁兼容 (EMC) 的两个

2011-10-09

第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个参考面，就可能形成一个偶极天线 ( 注：小型偶极天线的辐射大小与线的长度、流过的电流大小以及频率成正比 ) ；　 http://www.pcbinf.com/ 　　而如果信号不能通过尽可能小的环路返回，就可能形成一个...

PCB细密导线技术

2011-10-08

今后的高细密线宽/间距将由0．20mm-O．13mm-0.08mm0.005mm，才能满足SMT和多芯片封装(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技术。 　　①采用薄或超薄铜箔(18um)基材和精细表面处理技术。 　　②采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙，增加...

印制电路高精密度化难

2011-09-30

印制电路 高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指细、小、窄、薄的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O．16～0．24mm为合格，其误差为(O．20土0．04)mm；而O．10mm的线宽，同理其误差为(0．10O．02)mm，...

单面、双面印制线路板

2011-09-29

单面刚性 印制板 ：单面覆铜板下料（刷洗、干燥）钻孔或冲孔网印线路抗蚀刻图形或使用干膜固化检查修板蚀刻铜去抗蚀印料、干燥刷洗、干燥网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化网印字符标记图形、UV固化预热、冲孔及外形电气开、短路测试刷洗、干燥预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平检验包装成品出厂...

PCB高级设计对热干扰进

2011-09-28

(1)发热元件的放置 　　不要贴板放置，可以移到机壳之外，也可以单独设计为一个功能单元，放在靠近边缘容易散热的地方。例如微机电源、贴于机壳外的功放管等。另外，发热量大的器件与小热量的器件应分开放置。 　　(2)大功率器件的放置 　　在印制板时应尽量靠近边缘布置，在垂直方向时应尽量布置在印...

热风炉和红外炉的区别

2011-09-27

红外炉主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时 PCB 上、下温度易控制;其缺点是温度不均匀。在同块PCB上由于器件的颜色和大小不 同、其温度就不同。为了使深颜色器件周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度。 　　热风炉主要是对流传导。其优点是温度...

软硬件抗干扰方法研究

2011-09-27

在提高硬件系统抗干扰能力的同时，软件抗干扰以其设计灵活、节省硬件资源、可靠性好越来越受到重视。下面以MCS-51单片机系统为例，对微机系统软件抗干扰方法进行研究。 　　 1 软件抗干扰方法的研究 　　在工程实践中，软件抗干扰研究的内容主要是： 一、消除模拟输入信号的嗓声（如数字滤波技术）；二...

PCB热设计原则介绍

2011-07-19

1选材 　 （1）印制板 PCB 的导线由于通过电流而引起的温升加上规定的环境温度应不超过125 ℃（常用的典型值。根据选用的板材可能不同）。由于元件安装在印制板上也发出一部分热量，影响工作温度，选择材料和印制板设计时应考虑到这些因素，热点温度应不超过125 ℃。尽可能选择更厚一点的覆铜箔。 　 （2）...

PCB设计中的信号完整性

2011-07-18

1.反射问题 　　2.串扰问题 　　3.过冲和振荡 　　4.时延 　　反射问题：传输线上的回波。信号功率(电压和电流)的一部分传输到线上并达到负载处，但是有一部分被反射了。 　　多点反射 　　反射原因： 　　*源端与负载端阻抗不匹配 　　*布线的几何形状 　　*布线的走向，过孔 　　*不正确的线端接 　...

混合信号PCB设计中电源

2011-07-15

混合信号电路 PCB 的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。 　　如何降低数字信号和仿真信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容 (EMC) 的两个基本原则?第一个原则是尽可能减小电流...