多层板孔金属化前的等

2011-10-21

对于纯FR-4多层 印制电路板 孔金属化抄板制造来讲，目前业界已有相当成熟之处理经验，即于孔金属前，进行碱性高锰酸钾孔壁凹蚀处理。而对于纯聚四氟乙烯介质多层印制电路板孔金属化制造来讲，各相关企业也具有了一定的应对手段，例如干法制程的等离子处理技术，或湿法制程的钠萘溶液(或相关其他商业处理...

可桡性印刷电路板的特

2011-10-20

FPC(Flexible Printed Circuit即可桡性 印刷电路板 ，也可称之为FWPC)的特点主要有以下几个方面： 　　(1)柔性好：可任意弯曲变形，盘绕半径小，可沿X﹑Y﹑Z三个方向自由移动； 　　(2) 占用空间小：既轻又薄，使仪器仪表的狭窄空间得到充分利用，满足了电子产品微型轻小的要求； 　　(3) 重量轻：软板...

选择性焊接的工艺助焊

2011-10-19

在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧 化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到 PCB 待焊位置上。 　　助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多 种方式。回流焊工序后...

PCB电源供电系统设计

2011-10-18

电源供电系统(PDS)的分析与设计在高速电路设计领域，特别是在计算机、半导体、通信、网络和消费电子产业中正变得越来越重要。随着超大规模集成电路技术不可避免的进一步等比缩小，集成电路的供电电压将会持续降低。随着越来越多的生产厂家从130nm技术转向90nm技术，可以预见供电电压会降到1.2V，甚至更低...

印制电路在电子设备中

2011-10-17

提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 　　实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。 　　提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 http://www.pcbinf.com/ 　　为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。...

波峰焊用焊条的要求

2011-10-14

a. 能在最高260℃锡炉温度下进行连续焊接； 　　b. 焊接缺陷(漏焊、桥接等)少； 　　c. 成本尽可能低； 　　d. 不会产生过多焊渣。 http://www.pcbinf.com/...

总结PCB制作中有害物质

2011-10-13

X射线荧光光谱法 　　① 适用范围： 　　塑料部件、金属部件、电子元件中铅、汞、镉、总铬、溴的筛选测试 　　② 技术特点： 　　一次性快速定性分析样品中的铅、汞、镉、铬、溴元素。对均质样品无须制样，可进行无损测试。 　　X荧光光谱仪 　　2、傅立叶红外光谱法 　　① 适用范围：对聚合物材料中...

印制板蚀刻工艺注意事

2011-10-12

1.提高板子与板子之间蚀刻速率的一致性在连续的板子蚀刻中，蚀刻速率越一致，越能获得均匀蚀刻的板子。要达到这一要求，必须保证蚀刻液在蚀刻的全过程始终保持在最佳的蚀刻状态。这就要求选择容易再生和补偿，蚀刻速率容易控制的蚀刻液。选用能提供恒定的操作条件和对各种溶液参数能自动控制的工艺和设...

检测“黑焊盘”现象的

2011-10-11

采用拉脱的方式： 　　原理：因Ni 层中有黑焊盘的存在，锡与镍层之间不能形成有效的结合，镍层上的锡在外力的左右下很容易脱落，因而采用外加的力拔锡层，观察其是否有存在锡与镍层脱落的现象。 　　优点：能快速检测是否存在黑焊盘的问题。 　　缺点：没法系统性的做整体的检测。 　　方式： 　　1）取...

翘曲产生的焊接缺陷

2011-10-10

PCB 和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器...