在电子系统设计切断干

2011-11-18

（1）充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就解决了一大半。许多单 　　　　片机对电源噪声很敏感, 要给单片机电源加滤波电路或稳压器，以减小电源噪声对单片机 　　　　的干扰。比如，可以利用磁珠和电容组成形滤波电路，当然条件要求不高时也可用100 　　　　电阻代替磁珠。 　...

双面回流焊技术简介

2011-11-17

双面 PCB 已经相当普及，并在逐渐变得复那时起来，它得以如此普及，主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的产品。到今天为止，双面板一般都有通过回流焊接上面（元件面），然后通过波峰焊来焊接下面（引脚面）。目前的一个趋势倾向于双面回流焊，但是这个工艺...

列举电路板丝网印刷过

2011-11-16

网版不管怎样拉，始终无法拉均匀，或者经常出现爆裂。 　　网布与网框粘不牢固，干的慢，或者撕不掉。 　　网版上110网布容易脱落，或者自动爆裂，烘干时爆裂或者脱落。 　　模板上有很多网孔或半透明网孔。 　　模板上图像边缘有锯齿《锯齿类型多种多样》 　　模板图像在冲洗时，部分冲不掉，或一冲全...

印制板镀铜工艺之查找

2011-11-15

1. 空气搅拌不均匀：分析铜镀层针孔原因首先检查空气搅拌系统方面是否正常；如搅拌不均匀，会影响过滤系统的过滤效果。可用光板试镀，加强过滤后，试镀的光板如果铜镀层无针孔，表明是由于空气搅拌不均匀的原因所致，加强空气搅拌来解决；如果铜镀层仍有针孔，可从其它方面检查。 　　2. 镀液中氯离子太...

pcb水平电镀的发展优势

2011-11-14

pcb水平电镀技术的发展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层 印制电路板 产品特殊功能的需要是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进，产品质量更为可靠，能实现规模化的大生产。它与垂直电镀工艺方法相比具有以下长处： 　　（１）适应尺寸范围较宽，...

PCB高级设计之热干扰措

2011-11-11

(1)发热元件的放置 　　不要贴板放置，可以移到机壳之外，也可以单独设计为一个功能单元，放在靠近边缘容易散热的地方。例如微机电源、贴于机壳外的功放管等。另外，发热量大的器件与小热量的器件应分开放置。 　　(2)大功率器件的放置 　　在 印制板 时应尽量靠近边缘布置，在垂直方向时应尽量布置在...

最佳印制电路板焊接方

2011-11-10

1 沾锡作用 　　当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点...

刚性-软性多层PCB缺点

2011-11-09

1一次性初始成本高 　　由于软性 PCB 是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用。 　　2软性PCB的更改和修补比较困难 　　软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其...

印制导线的屏蔽与接地

2011-11-08

印制导线的公共地线，应尽量布置在印制线路板的边缘部分。在 印制线路板 上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果，比一长条地线要好，传输线特性和屏蔽作用将得到改善，另外起到了减小分布电容的作用。 　　印制导线的公共地线最好形成环路或网状，这是因为当在同一块板上有许多集成电路，特...

新兴的现代丝网印刷技

2011-11-07

湿膜(光成像抗蚀抗电镀油墨涂覆)技术是各种高精度高密度双面或多层印制电路扳（PrintedCircuitBoard，印制电路板，简称：PCB）和SMT（SurfaceMountTechnology，表面组装技术或表面贴装技术的简称），PCB是挠性印制电路板制造技术中图像生成技术首选，湿膜技术所制作的精细线条可达0.08mm，甚至更精细。...