采用聚合物添加法的柔

2011-12-29

美国的Poly-Flex Circuits公司开发成功了一种 柔性电路技术 ，它不同于常规采用的方法。它不采用铜导体和胶黏剂来形成电路，仅采用一种填充有银颗粒的导电油墨，将其印刷在涤纶簿膜的绝缘基础簿膜上。一种称为Poly-Solder的导电环氧树脂将表面贴装器件与电路连接在了一起。 　　通过在第一层导电层上面...

射频电路板设计布局注

2011-12-28

1)首先确定与其他 PCB 板或系统的接口元器件在PCB板上的位置,必须注意接口元器件间的配合问题(加元器件的方向等) ; 2)因为掌上用品的体积都很小,元器件间排列很紧凑,因此对于体积较大的元器件,必须优先考虑,确定出相应位置,并考虑相互间的配合问题; 3)认真分析电路结构,对电路进行分块处理(加高频放大电...

工程师在PCB设计时应该

2011-12-27

1.过度约束网络。它会令信号难于布线。在极端情况下，特别是当需要添加额外层时，为克服类似时序或间距要求等相应的布线问题，设计时间可能会成倍延长。 2.在设计流程中间设定约束。重要的是要在任务开始时做这项工作。若选择在后期阶段为信号设置约束，你可能将不得不重新对PCB进行布线，因此将浪费大...

孔金属化板板面起泡现

2011-12-26

现象: 　　一次， 更换沉铜槽槽液后，化学镀后的双面板经全板电镀厚铜后发现板面起泡，并伴有结瘤。起泡处形状不规则，目测其形状跟某种液体的自然流动而留下痕迹相似，并且每一处起泡都是以点开始的。 　　分析: 　　 pcb制造 孔金属化的典型工艺流程是：化学沉铜（去油水洗粗化水洗酸性预浸活化水洗还...

印制电路板制造过程与

2011-12-23

现象征兆：冷焊点或锡焊点有爆破孔。 　　检查方法：浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析，以发现铜受应力的地方，此外，对原材料实行进料检验。 　　可能的原因： 　　1.爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中，镀得不良，接着在锡焊操作过程中发生膨胀，使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如...

丝印前处理的具体操作

2011-12-22

（1）水预浸 　　水预浸的目的是洗去铜表面上的杂质和使铜层面润湿，以便酸洗时的速度加快，才好控制整个机器的传递速度，因机器的传递速度太慢，会过分研磨铜表面。 　　（2）酸洗 　　酸洗是采用5~10%的硫酸溶液进行喷淋，时间控制在1分钟以内。酸洗主要除去板面上的化学杂质，并使铜表面轻微的微蚀。...

pcb数控钻孔制造工艺：

2011-12-21

（1）退刀速率过慢 ---（1）应选择最隹的退刀速率。 　　（2）钻头过度损耗 ---（2）应按照工艺规定限制钻头钻孔数量及检测后重磨。 　　（3）主轴转速太慢 ---（ 3）根据公式与实际经验重新调整进刀速率与主轴转速之间的最隹数据。 　　（4）进刀速率过快 ---（4）降低进刀速率至合适的速率数据。编辑...

PCB图形转移过程中抗蚀

2011-12-20

在 印制板 的制作工艺中，图形转移是关键工序，以前常用干膜工艺来进行印制电路图形的转移。现在，湿膜主要用于多层印制板的内层线路图形的制作和双面及多层板的外层线路图形的制作。 　　1．工艺过程 　　前处理网印烘烤曝光显影抗电镀或抗腐蚀去膜下道工序 　　2．关键工艺过程分析 　　(1) 涂布方式...

机械网印渗墨原因分析

2011-12-19

1)刮板刀口变圆磨锐刮板刀口。 　　2)刮板网印角度太小适当调大刮板网印角度。 　　3)印料粘度太低换用粘度大的印料。 　　4)溶剂与印料混合不良对印料进行充分搅拌之后再进行 pcb 网印。 　　5)用溶剂擦拭网版，溶剂未完全挥发就进行网印擦洗网版后，待溶剂挥发后再进行网印。 　　6)丝网目数太低选用...

多层基板产生弯曲与翘

2011-12-16

基板或层压后的多层基板产生弯曲与翘曲原因及解决方法 　　（1）特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。 对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。 　　（2）热熔或热风整平后，冷却速度...