焊接柔性印制电路注意

2012-01-13

通常，由于基材有限的抗热性， 柔性印制电路 中的焊接就显得更为重要。手工焊接需要足够的经验，因此如果可能，应该使用波峰焊接。焊接柔性印制电路时，应该注意以下事项: 　　1 )因为聚酰亚胺具有吸湿性，在焊接之前电路一定要被烘烤过(在250F 中持续1h) 。 　　2) 焊盘被放置在大的导体区域，例如接地...

PCB电气特性检查项目

2012-01-12

1)是否分析了导线电阻、电感、电容的影响?尤其是对关键的压降相接地的影析了吗? 　　2)导线附件的间距和形状是否符合绝缘要求? 　　3)在关键之处是否控制和规定了绝缘电阻值? 　　4)是否充分识别了极性? 　　5)从几何学的角度衡量了导线间距对泄漏电阻、电压的影向吗？ 　　6)改变表面涂覆层的介质经过鉴...

印制电路板PCB布局设计

2012-01-11

1：距板边距离应大于5mm =197mil 2：先放置与结构关系密切的元件，如接插件，开关，电源插座等 3：优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路 元器件 4：功率大的元件摆放在有利于散热的位置上 5：质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近机箱中的固定边放...

印刷红胶工艺焊接温度

2012-01-10

焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间。如果焊接温度偏低，液体焊料的粘度大，不能很好的在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖、桥连和焊接表面粗糙等缺陷，如果焊接温度过高，容易损坏元器件，还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等...

印刷线路板中焊盘的注

2012-01-09

焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚度、孔径公差、孔层厚度等方面考虑，焊盘的内孔一般不小于０．６mm，因为小于０．６mm的孔开模冲孔时不易 加工 ，通常情况下直径值加上０．２mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为０．５mm时，其焊盘内孔直径对应为０．７mm，决于内孔直...

微波级高频电路之PCB特

2012-01-06

1、必须明确：当频率足够高时， PCB 走线开始脱离经典欧姆规律，而以行波或电磁波导向条形式体现其在电路中功能。 2、当PCB走线与工作波长可相比拟时，电压和电流从一端传到另一端形式已不是电动势作用下电流规律，而是以行波形式传播，但不是向周围辐射。 3、行波能量形式，体现为电磁波形式，而且在...

PCB基板-覆铜板简介

2012-01-05

集成电路 的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，将PCB基板材料技术推上了高性能化发展的轨道。PCB产品在世界市场上需求的迅速扩大，使 PCB基板材料产品的产量、品种、技术，都得到了高速的发展。此阶段基板材料应用，出现了一个广阔的新领域多层印制电路板。同时，此阶段基板材料在结构组成方面，更...

平行缝焊的基本原理

2012-01-04

平行缝焊是单面双电极接触电阻焊，是滚焊的一种。它是为了适应陶瓷双列直插式集成电路封盖而发展起来的一种新的微电子器件焊接技术。 　平行缝焊属于电阻熔焊，当两个圆锥形滚轮电极压在盖板的两条对边上，脉冲焊接电流从一个电极通过盖板和焊框，再从另一个电极回到电源形成回路。由于电极与盖板及盖板与...

PCB光致成像工艺简介

2011-12-31

PCB 光致成像工艺是对涂覆在印制板基材上的光致抗蚀剂进行曝光，使其硬度、附着力、溶解性与物理性质发生变化，经过显影形成图像的一种方法。 印制板制造 进行光化学图像转移的光致抗蚀剂主要有两大类，一类是光致抗蚀干膜(简称干膜)，其商品是一种光致成像型感光油墨；另一类是液体光致抗蚀剂，其又包括...

印制电路板的装配考虑

2011-12-30

1)孔的直径要根据最大材料条件( MMC) 和最小材料条件(LMC) 的情况来决定。一个无支撑元器件的孔的直径应当这样选取，即从孔的MMC 中减去引脚的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5mm 之间。而且对于带状引脚，引脚的标称对角线和无支撑孔的内径差将不超过0.5mm ，并且不少于0.15mm。 　　2) 合理放置较小 元器...