未来几年中国PCB产业将呈复合式增长

　　电子行业信息咨询公司Prismark公司的分析报告指出，2010年至2015年间，中国将以近10%的复合年均增长率成为全球发展最快的PCB市场。至2015年，中国市场的HDIPCB产出所占比重将由如今的42%提升为50%。
　　工研院表示，国内PCB产业正进行整并风，尤其在中国大陆废水排放总量的限制下，藉由并购大陆厂房的方式，可以免除因新建厂房将受限于废水排放总量的限制，亦可以迅速提升产能，以因应景气复苏的订单需求，显示PCB产业正逐步走出景气低迷的困境。他们认为，接下来技术研发能力才是决胜的关键，尤其3C电子产品走向轻薄化，对于高阶HDI板需求遽增，最受瞩目的iPhone4推出后，其所采用HDI版为最高阶之any-layerHDI板，已将智能型手机之PCB面积缩减至一半以上，并且在正、反两面均打上IC组件，使其可以与电池并排在一起，达到厚度减薄的效果。国内PCB厂商为满足未来市场需求，正进行HDI板技术升级的动作。