近期全球半导体景气继续下降

根据WSTS统计，2011年8月全球半导体产品出货额242.2亿美元，相比2010年8月全球半导体产品出货额253.2亿美元，同比下滑4.4%。销售同比增速与7月增速-3.8%相比下滑0.6个百分点。
　　根据SEMI公布的2011年8月份北美半导体设备制造商订单出货比报告，北美半导体设备订单出货比(BB值)继续下滑。按三个月移动平均额统计，8月份北美半导体设备制造商订单额为11.8亿美元，出货额为14.8亿美元，订单出货比为0.80。
　　2011年8月份11.8亿美元的订单额，同比下滑34.8%，环比下滑8.8%，出货额14.8亿美元同比下滑5.1%，环比下滑3.0%。由于订单的显着下滑，导致北美半导体设备BB值继续下降至0.80，半导体厂商投资严重下滑，行业景气度处于低位。
　　SEAJ公布的日本半导体设备订单出货比数据显示，2011年8月份日本半导体设备订单额832.0亿日元，同比下滑34.7%，2011年8 月份日本半导体设备出货额1099.6亿日元，同比增长18.9%，8月BB值为0.76，与7月BB值0.96相比下滑显着。