三星寻求强化与ASML合作，加速3nm芯片制程工艺研发

  PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。

近日，据外媒报道，在芯片制程工艺方面一直落后于台积电的三星电子，目前正在寻求加强与极紫外光刻机供应商ASML的合作，以加速5nm和3nm制程的研发。

2015年，由于苹果合同A9 芯片在 iPhone 6s的生存能力低于台积电制造的芯片，三星一直无法获得苹果A系列处理器的合同订单，苹果订单已移交给台积电。

尽管失去了苹果订单的三星仍收到高通等公司的订单，但三星在芯片加工处理方面也落后于台积电一段时间。台积电是第一个在同一过程中大规模投入生产的公司。

来自国外媒体的最新报道显示，在芯片加工技术上落后于台积电一段时间的三星被用来加速5nm和3nm工艺的研究和开发。

很难说三星能否超过台积电，加速5nm和3nm工艺的发展。

作为芯片加工工艺的领先制造商，台积电的5nm工艺于今年第一季度大规模投入生产，第三季度的收入约为10亿美元，预计第四季度将超过26亿美元。

在更先进的3nm工艺方面，台积电也在按计划推进，计划在2021年进行风险试产，在2022年进行大规模生产。

此外，台积电与世界上唯一的极端紫外光刻机供应商阿斯麦密切合作，他们获得了大量的极端紫外线光刻机。

在8月份的全球技术论坛上，台积电透露，世界上目前使用的极端紫外光刻机中约有一半，生产能力预计将占世界总量的60%。

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