智能连网是台湾IC设计产业未来要走的方向

ICB工研院IEK分析师蔡金坤指出，2011年台湾 IC设计在智能手持装置的营收仅占15%，智能手机和平板各占10.3%和4.7%，合计营收580亿新台币；而随着国内晶片业者加强在智能手持装置领域的布局，预估2012年起智能手持装置的营收贡献度可望提升，将有助提升国内IC设计竞争力。
IEK预测，2010~2015年，智能手机将手机成长3.8倍，而平板成长率则高达19倍，预计2015年起，智能手机将正式超越功能手机，最快2016年起平板就可望超越笔电，这也代表着2015年以后，智能手持装置将成为驱动全球半导体市场成长的最主要动力。

从智能手持装置对半导体的需求金额来看，蔡金坤指出，每台智能手机中，半导体成本约占售价20%；平板电脑中的半导体约占其售价的40%。以今年来看，目前平均每部智能手机中的半导体成本在53美元左右，而平板则在99美元。若以整体半导体需求金额来看，今年度智能手机对半导体需求将达311亿美元；平板也将达到102.73亿美元。

接下来几年内，随着智能手持装置出货量增加，尽管每部终端的半导体成本逐年下降，但整体对半导体的需求金额仍不断提升，IEK预估2013~2014年，智能手机对半导体的需求总金额将分别成长到372亿美元和431亿美元，CAGR达25%；平板也将成长到140亿和178亿美元，CAGR达66%。

而从智能手机主要元件和成本结构来看，蔡金坤表示，目前除了NAND​​ Flash和DRAM之外，几乎其他所有所需零件台湾都有能力供应。因此，接下来的重点，是如何朝高利润产品发展，不再局限于传统中低阶运算范畴。

“高阶和低阶手机，在制造上成本的差异事实上并不大，但投入的研发及所能创造出的技术价值差异却非常大，”蔡金坤说。因此，这也是目前仍以大陆低阶手机为主的台湾业者，必须重新思考的重点。

全球电子产业从运算朝行动转移，为许多产业带来了变数，当然，也包括台湾的IC设计产业。

纵观2011年台湾IC设计业前十大厂商排名，可看到仅有晨星、群联和奕力呈现正成长，而联发科、联咏、奇景、瑞昱、立锜、创意和瑞鼎则都呈现负成长。

从毛利率角度来看，过去十年来，台湾IC设计的毛利率几乎都维持在33%~35%左右，相当平稳。但在2009年达到39.5%的高峰后，目前已降至32.5%~33%左右，“主因是前美国及后大陆两边挤压，”蔡金坤说。

他同时警告，台湾毛利遭受侵蚀，也将影响未来新产品与新技术研发的投入力道，间接拉大与美系业者的差距。最终，当美国和中国业者向中间市场靠拢后，“台湾空间将愈变愈小。”

特别是面对大陆的急起直追，台湾IC设计业者正面临愈来愈庞大的压力。2009年，大陆的海思在全球IC设计排名17，2011年上升至16名；而展讯则是从2009年的第67名快速上升到2011年的第17名。

工研院IEK经理杨瑞临也指出，几周前，他听到展讯推出一颗新应用处理器的消息，该处理器的晶粒尺寸据传为2 x 2mm，而目前联发科的应用处理器晶粒尺寸则是4 x 4mm。“值得注意的是，展讯的基频晶片是否包含了RF，因为这将对联发科形成威胁。”

“台湾大多数业者都已积极抢进智能手机和平板晶片领域，因此，下半年危机中仍带有乐观，”蔡金坤说。他表示，全球智能手持装置的需求趋势，加上PC/NB递延需求，可望为国内IC设计注入成长动能，估计第三季营收为1,082亿新台币，第四季则有下滑风险，预计产值1,033亿台币。总计2012全年成长率为3.8%，产值为4,002亿台币。