2011年下半全球设备市场

面对2011年下半旺季不旺市况，尽管台积电仅微幅下修年度资本支出5%，保持约74亿美元水准，联电则维持先前产能扩充计划18亿美元金额不变，然随着越来越多国内、外科技业者陆续向下调整2011、2012年资本支出预算，使得6日参加SEMICON Taiwan展的国内、外设备厂，纷对于2012年景气及营运表达保守看法。http://www.pcbinf.com
　　台积电、联电第3季产能利用率都骤降至70~75%水准，即便台积电董事长张忠谋预告第4季产能利用率可望回温，但面对欧美市场需求持续不振，加上大陆及新兴国家也深受通膨问题干扰，短期内台系晶圆代工厂产能利用率很难回到90%以上的经济规模，资本支出持续缩减似乎已成业界共识。
　　事实上，国内、外设备业者面对此一困境，近期纷将行销重点放在节能、自动化设备等新产品及市场，对于主力半导体设备业务则暂时停、看、听。台系设备厂表示，2011年上半台系DRAM、LED、TFT LCD面板及太阳能厂订单，因终端市场需求不佳而先行缩减，2011年下半则是晶圆代工、封测及触控设备订单开始跟着萎缩，由于欧美景气前景越看越悲观，市场供过于求压力日增，2012年全球设备市场恐将度小月。