亚马逊新平板即将9月登场 PCB行业旺季效应开始发酵
相关印刷电路板(PCB)厂指出,以台商争食高阶智能型手机采用的任意层(AnyLayer)HDI厂技术能力来看,目前以欣兴、耀华最具竞争力,平板计算机仅采用二阶HDI制程,且多半是笔记本电脑(NB)大厂推出,拥有高技术能力的HDI厂、与NB客户关系密切的PCB厂相对有利。
HDI厂近年营运受惠智能型手机、平板计算机销售热络,台湾厂商仍以苹果、宏达电等品牌订单为主流,在苹果智能型手机订单逐渐转向南韩、日本及平板计算机iPad3上市频传延后,亚马逊窜红市场,对相关HDI厂近期营运不无小补。
根据市场消息,亚马逊Kindle Fire 2平板计算机有望在9月正式发表,相关供应链已传出8月下旬密集出货,其中印刷电路板(PCB)受惠,可提升高密度连接板(HDI)利用率,而PCB上游玻纤纱、布厂已出现补货力道,接单优于预期,逐渐摆脱五穷六绝。亚马逊Kindle Fire 2原本预订7月将发表,却一再延宕,8月底可望密集出货,对于较高毛利率的HDI 利用率提升则较有帮助;至于电子级玻纤纱、布受惠于HDI板需求增加,7月下旬已感受下单明显增温,8月产品报价酝酿小涨或持平,虽目前仍在观望,但8月来客户下单更趋积极,或许可以宣告PCB业旺季效应开始发酵。