软板热一路烧 PI大厂杜邦急扩产

　　聚醯亚胺薄膜（PI）龙头大厂杜邦（Dupont）宣布年产400公吨的扩产计画，预计第4季加入供货，此为杜邦至少5年以来首度扩产，而全球仅有的四大PI厂中，就有杜邦、钟渊化学（Kaneka）、达迈抢在今年执行扩产。
　　由软板厂带头的扩产动作，已经往上蔓延到PI厂、软性铜箔基板厂（FCCL）。
　　PI薄膜有80％比重应用于软板，其余20％则应用于绝缘产业，FCCL就以PI、铜箔为两大主原料，铜箔占成本比重10％以下，PI则高达30％至40％ ，相关厂商已经沉寂数年未见扩产行动，近年软板应用大增，扩产行动从下游延伸到上游，连最上游的PI大厂都加入罕见的扩产行列。
　　台系PI厂达迈表示，这些国际厂商已经多年没有扩产，今年不仅杜邦宣布增产，第二大厂Kaneka也有扩产计画，大家有志一同只能说都看到软板的需求，为了使电子产品更轻薄短小，连主板都有厂商研议开发以软板取代硬板的设计，软板应用渐增是带动扩产的主因。
　　据了解，杜邦PI全球市占率高达38％，以全球年产8,000公吨至9,000公吨的产能计算，杜邦年产能落在3,040公吨至3,420公吨左右，这一波扩 ??产计画相当于增产10％至11％，业界评估并不算是太大幅度的增产，且杜邦也是苹果所需PI的主力供应商，难得一见的扩产被解读为苹果相关产品热卖的结果。
　　业界分析，杜邦的市占率高达38％，倘若扩产引爆价格战，自身受害会最深，况且杜邦的PI膜应用散在工业、航太、消费性电子领域，以往的历史也不擅长价格战，扩产的出发点应该是以需求面为考量。
　　近2年软板扩产动作相对积极，而且以软板为开头，台系厂商嘉联益、台郡、F-臻鼎都隶属于苹果概念股，增产的战线从前段的空板往后拉长到SMT；直到去年泰国水灾之后，日系大厂藤仓（Fujikura）泰国厂遭受重创，因该公司占苹果软板供应量近20％，在泰国厂等待认证的空窗期，台资软板厂争取到高阶软板订单，才引起台系FCCL厂扩产兴趣。
　　根据统计，目前全球主要四大PI厂中，杜邦以38％市占率高居第一，Kaneka、SKC分居二、三，市占率分别为30％、12％，达迈目前以8％居全球第四大。