HDI厂争食苹果iPhone订单

　　智慧型手机、平板电脑去年引爆高阶高密度连接板需求，在良率过低、苹果大砍价格下，台系相关供应链吃到热门产品iPhone订单有限，但今年则有望分到一杯羹。
　　苹果台系印刷电路板（PCB）供应链近年营运表现，软性印刷电路板（FPC）明显优于高密度连接（HDI）厂，除因全球FPC大厂不多，而可供客户选择的HDI厂则是名单一箩筐，近年传出的HDI协力厂华通、金像电、欣兴、健鼎、南电等，实际吃到的订单都有限，多半集中在Macbook、iPad领域，甚至并非主板，有些并遭剔除，iPhone方面的订单则更零星。
　　去年苹果大砍HDI价格，iPhone则是采取HDI最高阶的任意层（Any Layer）制程，以致台系相关供应链的毛利率无法提升。