10月全球PCB产业发展概况

　　10 月PCB产业发展概况
　　美国计算机和电子产品新订单数略有回升：美国 EMS 出货量指数自今年6 月以来一直处于下降通道，9 月继续下滑。半导体出货量9 月下滑，PCB 出货量上升。计算机和电子产品新订单数继续回升，但还处于低位。
　　10 月台厂上游营收回升，下游硬板回落：此前由于下游需求疲软，原材料价格向下，业界表示，虽然市场景气仍未明显回温，但好在下游库存水位低，上游材料厂商酝酿涨价，即使这一波未能如愿，也有利于价格止稳。下游硬板厂商总体来看营收下降，但HDI 板依然是增长性确定的品种，耀华、欣兴均大力扩产。软板厂商业绩再创新高，尽管经济复苏道路坎坷，PCB 整体平淡，但软板却明显好于其他电子产业，订单能见度较高。与HDI 一并成为明年的两大看点。
　　行业动态及点评：台 PCB 产值Q3 逆势增长9.2%，高端产品贡献多；苹果供应链过年不停工欲破淡季魔咒。