整合可能未来一段时间半导体行业最大的主题

在下游PC和通讯终端行业不甚景气的背景下，半导体行业依然高歌猛进扩大投资。据不完全统计，2011年格罗方德投入54亿美元，三星和台积电分别投入92亿美元和78亿美元继续加码半导体产业。在目前半导体企业普遍库存高企的情况下，最为乐观的估计也需要到2012年第二季度才能达到产销平衡。
　　经历了金融危机和日本强震的影响，方才恢复元气的半导体大厂如中芯国际、宏力半导体以及英特尔中国封测厂都已恢复满负荷或接近满负荷的运营。如何应对产能过剩带来的竞争压力，日月光半导体创始人张虔生表示，保证产品的技术专利和先进性才是保证产能足以消化的根本。
　　“目前很多内地企业遭遇的困难，一方面是因为其设备不是内地企业自己生产，所需要的专业性高端人才不够；另一方面，这些半导体企业所需的高端人才大多从国外过来，人力资源成本高昂，成本难以降下来。产品的技术专利和先进性也不够，造成了生产出的产品比较低端，利润较低。简单而言，就是陷入高投资低收益的困境。”，目前半导体封测行业企业分布非常分散，全球范围内从事封装业务的公司约有150家左右，最大的企业也只占到7%左右的份额。有业内人士向记者表示，其实这个行业不需要这么多公司，20家左右就够了。
　　由于产能过剩，企业布局分散行业集中度不高等原因，半导体封测企业未来可能发生大面积的整合，以提高产业集中度。此前2009年2月，英特尔公司就宣布关闭上海工厂，并在此后一年时间内将上海产能转移至成都封装测试厂。此外，其大连工厂也承担了原先华东地区的生产任务。分析人士认为，未来相当长一段时间，整合可能是半导体行业最大的主题。