检测“黑焊盘”现象的方法

　　采用拉脱的方式：
　　原理：因Ni 层中有黑焊盘的存在，锡与镍层之间不能形成有效的结合，镍层上的锡在外力的左右下很容易脱落，因而采用外加的力拔锡层，观察其是否有存在锡与镍层脱落的现象。
　　优点：能快速检测是否存在黑焊盘的问题。
　　缺点：没法系统性的做整体的检测。
　　方式：
　　1）取30mm*40mm 的样品，涂上免清洗松香；
　　2） 自然凉到松香接近“干态”；
　　3） 在锡面上模拟波峰焊做上锡试验，板面与锡面接触的时间控制在4s 左右；
　　4） 以板与锡面接近15 度角将板件与锡面脱离；
　　5） 在已上锡的PAD （最好是1mm*1mm 或1.5mm*1.5mm），用电锣铁焊接一根电线（注意控制焊接时间）；
　　6） 用固定的拉力均匀的拉电线，观察其脱落的现象，若有黑焊盘的，其脱落将是锡层与镍层分离，现象如样品四；若无黑焊盘的，其脱落将是铜箔与基材分离；pcb技术在线