PCB制版方法之直接制版法介绍

　　方法：在绷好的网版上涂布一定厚度的感光浆(一般为重氮盐感光浆)，涂布后干燥，然后用制版底片与其贴合放入晒版机内曝光，经显影、冲洗、干燥后就成为丝网印刷网版。
　　工艺流程：感光浆配制已绷网——脱脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——显影——烘干——修版——最后曝光——封网
　　各工段的方法及作用
　　脱脂：利用脱脂剂除去丝网上的油脂使感光浆和丝网完全胶合在一起才不易脱膜。
　　烘干：干燥水分，位避免网布因温度过高而使张力变化，其温度应控制在40～45℃。
　　感光浆配制：将光敏剂用纯净水调匀后加入感光浆中搅拌均匀，放置8小时以后再用。
　　涂膜：利用刮槽将感光浆均匀地涂在丝网上，按涂膜方式分为自动涂布机涂膜和手工涂膜，涂膜次数可根据实际情况而定。
　　涂膜时首先应涂刮刀面，目的是先将网纱间地空隙补满，避免气泡产生，接下来才涂布印刷面(与PCB接触的一面)，目前使用的自动涂布机每涂布一次约可增加膜厚3um，故阻焊网版涂布方式大多选择为：刮刀面涂布两次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干。