智联科技SIM行业中焊锡应用

　　PCB抄板专家，铸抄板行业精品。目前在SMT生产过程中普遍采用的是Sn-Pb焊锡，其中铅的含量在40%左右。众所周知铅是有毒的金属，将会对人体和周围环境造成相当巨大的影响。为了消除铅污染，采用无铅焊锡已势在必行。
无铅焊锡的研究目标--究的无铅焊锡应该具备与Sn-Pb体系焊锡大体相同的特征。具体目标如下：   毒性弱，对环境影响要小。   熔点应同Sn-Pb体系焊锡的熔点（183℃）接近，不应超过200℃。
随着人类文明的进步，人们的环境意识正逐渐增强。保护自然环境，减少工业污染，已越来越受到人们的关注。SMT（表面贴装技术）生产作为电子生产的一部分，也不可避免地存在着对环境污染的问题。目前一些发达国家的科研机构正开展相关研究，寻找解决SMT生产污染问题的方法和途径，使SMT生产向绿色环保方向发展，其中无铅焊锡就是其中一个关键课题。
成本要低，导电性好。
机械强度和耐热疲劳性要与Sn-Pb体系焊锡大体相同。
焊锡的保存稳定性要好。
能利用设备和现行工艺条件进行安装。
能确保有良好的润湿性和安装后的机械可靠性。
焊接后对各种焊接点检修容易和应有良好的电可靠性。
无铅焊锡的研究现状--无铅焊锡的主要成分是锡，熔点是232℃，与其他金属如银、铋、锌等组成合金体系。
Sn-A g系无铅焊锡的熔点为221℃，与Sn-Pb体系焊锡的很多情况较接近，多有应用。在Sn-A g体系中，适当加入一些铜，除了熔点有所降低外，还提高了焊接可靠性。作为Sn-A g系无铅焊锡的最大特征，是耐热疲劳性明显优于Sn-Pb体系焊锡。使用在要求接合部长期可靠性的机器中最合适。作为Sn-Pb体系焊锡替代品使用，Sn-A g系无铅焊锡的主要问题是熔点偏高，另外与Sn-Pb体系焊锡比成本也较高。
Sn-Zn系无铅焊锡的拉伸强度、初期强度、长时间强度变化都比Sn-Pb系焊锡优越，延展性也与Sn-Pb系焊锡具有相同值，另外，Zn的毒性也弱，成本也低。若从焊锡合金的机械强度、熔点、成本和毒性等方面考虑，Sn-Zn系无铅焊锡替代Sn-Pb系焊锡很合适。但Sn-Zn系焊锡也存在不足之处：Zn稳定性不好，易氧化；需选用有效助焊剂。
Sn-Bi系无铅焊锡的特点是熔点低，对于那些耐热性差的电子元器件焊接有利，另外Sn-Bi系无铅焊锡的保存稳定性也好，可使用与Sn-Pb焊锡大体相同的助焊剂在大气中焊接，润湿性没问题。 Sn-Bi系无铅焊锡的不足之处在于随着Bi的加入量增大，使焊锡变得硬、脆、加工性能大幅度下降，焊接可靠性变坏。因此，必须控制加入量在适当范围内。
到目前为止，满意的替代Sn-Pb系焊锡的无铅焊锡还没有出现，已出现了无铅焊料都存在这样或那样的问题。无铅焊锡还需继续研究改进，逐步提高性能，以满足电子产品可靠性要求。但有一点可以肯定，随着研究的进一步深入以及对环保的要求，无铅焊锡必将代替Sn-Pb