PCB电路板检查方法
几年前，我们开始了使用“过程监测”这个术语，而不是检查员，因为我们想要将生产场所的思想观念从被动反应转变到主动预防。一个检查员通常坐在装配线的末尾，检查产品。在一个理想的情况中，工艺监测活动是产品检查与工艺监测之间的一个平衡。工艺监测承担这些活动的一个领导角色；它们帮助机器操作员完成这些任务。培训是一个关键因素。工艺监测员与机器操作员必须理解工艺标准、工艺监测的概念和有关的工具。工艺监测员也提高产品品质和过程监测。作为制造队伍中的关键一员，监测员鼓励一种缺陷预防的方法，而不是一种查找与修理的方法。
我们应该回避的另一个术语是补焊。在这个行业，许多雇员认为补焊是一个正常的、可接受的装配工艺部分。这是非常不幸的，因为任何形式的返工与修理都应该看作是不希望的。返工通常看作为不希望的，但它是灌输在整个制造组织的必要信息。重要的是建立一个把缺陷与返工看作是可避免的和最不希望的制造环境。过分检查也是一个普遍的问题。在许多情况中，过分检查只是由于对IPC-A-610工艺标准的错位理解所造成的。检查质量随着检查员的注意力紧张与集中的程度而波动。如果大批检查是主要的检查方法，那么缺陷产品还可能产生，并可能走出工厂。
对于多数公司，手工检查是第一道防线。检查员使用各种放大工具，更近地查看元件与焊接点。IPC-A-610基于检查元件的焊盘宽度建立了一些基本的放大指引。这些指引的主要原因是避免由于过分放大造成的过分检查。每个检查员都有一种喜爱的检查工具；有一种机械师使用的三个镜片折叠式袖珍放大镜是比较好的。它可以随身携带，最大放大倍数为12X，这刚好适合于密间距焊接点。或许，最常见的检查工具是显微镜，放大范围10-40X。但是显微镜连续使用时造成疲劳，通常导致过分检查，因为放大倍数通常超过IPC-A-610的指引。当然在需要仔细检查可能的缺陷时还是有用的。
锡膏印刷是一个复杂的过程，它很容易偏离所希望的结果。需要一个清晰定义和适当执行的工艺监测策略来保持该工艺受控。至少要人工检查覆盖区域和测量厚度，但是最好使用自动化的覆盖、厚度和体积的测量。使用极差控制图来记录结果。锡膏检查设备有简单的3X放大镜到昂贵的自动在线机器。一级工具使用光学或激光测量厚度，而二级工具使用激光测量覆盖区域、厚度和体积。两种工具都是离线使用的。三级工具也测量覆盖区域、厚度和体积，但是在线安装的。这些系统的速度、精度和可重复性是不同的，取决于价格。越贵的工具提供更好的性能。
胶的分配是另一容易偏离所希望结果的复杂工艺。与锡膏印刷一样，需要一个清晰定义和适当执行的工艺监测策略，以保持该工艺受控。推荐使用手工检查胶点直径。使用极差控制图来记录结果。在一个滴胶循环的前后，在板上滴至少两个隔离的胶点来代表每一点直径是一个好主意。这允许操作员比较帝胶循环期间的胶点品质。这些点也可以用来测量胶点直径。胶点检查工具相对不贵，基本上有便携式或台式测量显微镜。还不知道有没有专门设计用于胶点检查的自动设备。一些自动光学检查机器可以调整用来完成这个任务，但可能是大材小用。
我们应该回避的另一个术语是补焊。在这个行业，许多雇员认为补焊是一个正常的、可接受的装配工艺部分。这是非常不幸的，因为任何形式的返工与修理都应该看作是不希望的。返工通常看作为不希望的，但它是灌输在整个制造组织的必要信息。重要的是建立一个把缺陷与返工看作是可避免的和最不希望的制造环境。过分检查也是一个普遍的问题。在许多情况中，过分检查只是由于对IPC-A-610工艺标准的错位理解所造成的。检查质量随着检查员的注意力紧张与集中的程度而波动。如果大批检查是主要的检查方法，那么缺陷产品还可能产生，并可能走出工厂。
对于多数公司，手工检查是第一道防线。检查员使用各种放大工具，更近地查看元件与焊接点。IPC-A-610基于检查元件的焊盘宽度建立了一些基本的放大指引。这些指引的主要原因是避免由于过分放大造成的过分检查。每个检查员都有一种喜爱的检查工具；有一种机械师使用的三个镜片折叠式袖珍放大镜是比较好的。它可以随身携带，最大放大倍数为12X，这刚好适合于密间距焊接点。或许，最常见的检查工具是显微镜，放大范围10-40X。但是显微镜连续使用时造成疲劳，通常导致过分检查，因为放大倍数通常超过IPC-A-610的指引。当然在需要仔细检查可能的缺陷时还是有用的。
锡膏印刷是一个复杂的过程，它很容易偏离所希望的结果。需要一个清晰定义和适当执行的工艺监测策略来保持该工艺受控。至少要人工检查覆盖区域和测量厚度，但是最好使用自动化的覆盖、厚度和体积的测量。使用极差控制图来记录结果。锡膏检查设备有简单的3X放大镜到昂贵的自动在线机器。一级工具使用光学或激光测量厚度，而二级工具使用激光测量覆盖区域、厚度和体积。两种工具都是离线使用的。三级工具也测量覆盖区域、厚度和体积，但是在线安装的。这些系统的速度、精度和可重复性是不同的，取决于价格。越贵的工具提供更好的性能。
胶的分配是另一容易偏离所希望结果的复杂工艺。与锡膏印刷一样，需要一个清晰定义和适当执行的工艺监测策略，以保持该工艺受控。推荐使用手工检查胶点直径。使用极差控制图来记录结果。在一个滴胶循环的前后，在板上滴至少两个隔离的胶点来代表每一点直径是一个好主意。这允许操作员比较帝胶循环期间的胶点品质。这些点也可以用来测量胶点直径。胶点检查工具相对不贵，基本上有便携式或台式测量显微镜。还不知道有没有专门设计用于胶点检查的自动设备。一些自动光学检查机器可以调整用来完成这个任务，但可能是大材小用。