PCB抄板工艺原则
一、元件布局原则：
A 一般原则：在PCB设计中，如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路。以及大电流电路，则必须分开布局，使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中，按信号流向及功能，分块，分区放置元件。
B： 输入信号处理单元，输出信号驱动元件应靠近电路板边，使输入输出信号线尽可能短，以减小输入输出的干扰。
C： 在而已进IC去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚。不然滤波效果会变差。在数字电路中，为保证数字电路系统可靠工作， 在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC去藕电容。去藕电容一般采用瓷片电容，容量为0。01~0。1UF去藕电容容量的选择一般按系统工作频率F的倒数选择。此外，在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10UF的电容， 以及一个0。01UF的瓷片电容。
D： 时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚，以减小时钟电路的连线长度。且下面最好不要走线。
E： 元件放置方向： 元件只能沿水平和垂直两个方向排列。否则不得于插件。
F：元件间距。对于中等密度板，小元件，如小功率电阻，电容，二极管，等分立元件彼此的间距与插件，焊接工艺有关， 波峰焊接时，元件间距可以取50-100MIL(1。27--2。54MM)手工可以大些，如取100MIL，集成电路芯片，元件间距一般为100--150MIL
G： 当元件间电位差较大时，元件间距应足够大，防止出现放电现象。
二、印刷导线宽度选择依据：
印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：
线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。 如果电流负荷以20A/平方毫米计算，当覆铜箔厚度为0。5MM时，(一般为这么多，)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A，因此，线宽取1--2。54MM(40--100MIL)能满足一般的应用要求，大功率设备板上的地线和电源，根据功率大小，可适当增加线宽，而在小功率的数字电路上，为了提高布线密度，最小线宽取0。254--1。27MM(10--15MIL)就能满足。同一电路板中，电源线。地线比信号线粗。
三、线间距：
当为1。5MM(约为60MIL)时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间最大耐压可达300V， 当线间距为1MM(40MIL)时，线间最大耐压为200V，因此，在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上，线间距取1。0--1。5MM (40--60MIL)在低压电路，如数字电路系统中，不必考虑击穿电压，只要生产工艺允许，可以很小。
四、焊盘：
对于1/8W的电阻来说，焊盘引线直径为28MIL就足够了，
而对于1/2W的来说，直径为32MIL，引线孔偏大，焊盘铜环宽度相对减小，导致焊盘的附着力下降。容易脱落， 引线孔太小，元件播装困难。
五、画电路边框：
边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM，(一般取5MM较合理)否则下料困难。