多层板层压品质提高技巧
随着电子技术的飞速发展，对多层板的要求也越来越高，多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。
由于层压机器技术的逐步发展，热压机由以前的非真空热压机到现在的真空热压机，热压过程处于一个封闭式系统，看不到，摸不着。因此在层压前需对内层板进行合理的设计，要根据多层板总厚度要求选择芯板厚度，芯板厚度一致，偏差小，下料经纬方向一致，特别是6层以上多层板，各个内层芯板经纬方向一定要一致，防止不必要的板弯曲。芯板的外形尺寸与有效单元之间要有一定的间距，为减少多层板层与层之间的偏差，因此在多层板定位孔设计方面需注意减少层与层之间的对位偏差和给生产制造留有较大的空间。对靶形设计尽量满足打靶机自动识别靶形的要求、一般设计为完整圆或同心圆。内层芯板要求无开、短、断路、无氧化、板面清洁干净、无残留膜。
客户对PP的要求主要表现在介质层厚度、介电常数、特性阻抗、耐电压、层压板外表光滑程度等方面的要求，因此选择PP时可根据如下方面去选择层压时Resin能填满印制导线的空隙。能在层压时充分排除叠片间空气和挥发物。能为多层板提供必须的介质层厚度。能保证粘结强度和光滑的外表。CU箔主要根据PCB用户要求分别的配置不同型号，CU箔质量符合IPC标准。多层板层压时、需对内层芯板进行处理工艺。内层板的处理工艺有黑氧化处理工艺和棕化处理工艺，氧化处理工艺是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜，棕化处理工艺是在内层铜箔上形成一层有机膜。
内层板处理工艺作用有增加内层铜箔与树脂接触的比表面，使二者之间的结合力增强。增加融熔树脂流动时对铜箔的有效湿润性，使流动的树脂有充分的能力伸人氧化膜中，固化后展现强劲的抓地力。阻绝高温下液态树脂中固化剂双氰胺的分解一水分对铜面的影响。使多层板在湿流程工序中提高抗酸能力、预防粉红圈。四、层压参数的有机匹配多层板层压参数的控制主要系指层压"温度、压力、时间"三者的有机匹配。如何确定好层压温度、压力、时间软体参数是多层板层压加工的关键技术，根据多年层压实践经验认为层压软体参数"温度、压力、时间"有机匹配，只有在先试压OK的基础上，才能确定最理想的"温度、压力、时间"软体参数。但"温度、压力、时间"参数可根据不同的PP组合结构、不同的PP供应商、不同的PP型号、以及PP本身特性的不同确定与之相对应的层压参数。
由于层压机器技术的逐步发展，热压机由以前的非真空热压机到现在的真空热压机，热压过程处于一个封闭式系统，看不到，摸不着。因此在层压前需对内层板进行合理的设计，要根据多层板总厚度要求选择芯板厚度，芯板厚度一致，偏差小，下料经纬方向一致，特别是6层以上多层板，各个内层芯板经纬方向一定要一致，防止不必要的板弯曲。芯板的外形尺寸与有效单元之间要有一定的间距，为减少多层板层与层之间的偏差，因此在多层板定位孔设计方面需注意减少层与层之间的对位偏差和给生产制造留有较大的空间。对靶形设计尽量满足打靶机自动识别靶形的要求、一般设计为完整圆或同心圆。内层芯板要求无开、短、断路、无氧化、板面清洁干净、无残留膜。
客户对PP的要求主要表现在介质层厚度、介电常数、特性阻抗、耐电压、层压板外表光滑程度等方面的要求，因此选择PP时可根据如下方面去选择层压时Resin能填满印制导线的空隙。能在层压时充分排除叠片间空气和挥发物。能为多层板提供必须的介质层厚度。能保证粘结强度和光滑的外表。CU箔主要根据PCB用户要求分别的配置不同型号，CU箔质量符合IPC标准。多层板层压时、需对内层芯板进行处理工艺。内层板的处理工艺有黑氧化处理工艺和棕化处理工艺，氧化处理工艺是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜，棕化处理工艺是在内层铜箔上形成一层有机膜。
内层板处理工艺作用有增加内层铜箔与树脂接触的比表面，使二者之间的结合力增强。增加融熔树脂流动时对铜箔的有效湿润性，使流动的树脂有充分的能力伸人氧化膜中，固化后展现强劲的抓地力。阻绝高温下液态树脂中固化剂双氰胺的分解一水分对铜面的影响。使多层板在湿流程工序中提高抗酸能力、预防粉红圈。四、层压参数的有机匹配多层板层压参数的控制主要系指层压"温度、压力、时间"三者的有机匹配。如何确定好层压温度、压力、时间软体参数是多层板层压加工的关键技术，根据多年层压实践经验认为层压软体参数"温度、压力、时间"有机匹配，只有在先试压OK的基础上，才能确定最理想的"温度、压力、时间"软体参数。但"温度、压力、时间"参数可根据不同的PP组合结构、不同的PP供应商、不同的PP型号、以及PP本身特性的不同确定与之相对应的层压参数。