线路板工艺的垫板介绍
线路板钻孔用上垫板要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨损钻头。要求上下垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融树脂球黏附在孔壁。国内使用下垫板有酚醛纸质板、纸板、木屑板。纸板较软容易产生毛刺，但质地均匀不易断钻头和咬钻头，但价格便宜，可在铜箔较薄或单面板中使用。
上下垫板导热系数越大越好大，以便能迅速将钻孔时产生热量带走，降低钻孔孔时钻头温度，防止钻头退火。要有一定刚性防止提钻时板材颤动，又要有一定弹性当钻头下钻接触瞬间立即变形，使钻头精确地对准被钻孔位置，保证钻孔位置精度。材质要均匀不能有杂质产生软硬不均节点，否则容易断钻头。如果上垫板表面又硬又滑，小直径钻头可能打滑偏离原来孔位在线路板上钻出椭圆斜孔。
木屑板质地均匀度较差，硬度好于纸质板但如钻孔线路板铜箔大于35微米以上会产生毛刺，我试过使用该板钻70微米铜箔双面板，结果全部无法通过。酚醛纸质板硬度最好均匀度在前二者之间，使用效果最好但是较贵且不环保。国外有一种复合上垫板，其上、下两层是0.06mm铝合金箔，中间层是纯纤维质芯，总厚度是0.35mm。不难看出，这种结构和材质能满足印制板钻孔上垫板要求，用于高质量多层板上垫板，与铝箔相比其优点是：钻孔质量高，孔位精度高，因磨损小钻头寿命提高，同时板材受外力后回复原来形状比铝箔好得多，重量也轻很多，特别适宜钻小孔。
国内使用上垫板主要时０.2～０.５mm厚酚醛纸胶板环氧玻璃布板和铝箔，防锈铝半冷作硬化状态或LF21Y作为普通双面板钻孔上垫板效果较好，达到硬度适宜可以防止钻孔上表面毛刺。因铝导热性好有刚性弹性，对钻头有一定散热作用，铝箔材质较酚醛板均匀没有杂质引起断钻头和偏孔机率大大小于酚醛板。能降低钻孔温度且是一种环保材料，应用日益广泛许多厂已使用铝箔作为上垫板，同时与酚醛板、环氧板相比较，不会因为所含树脂而可能使孔受到树脂污染，在使用过程中常用铝箔厚度选择为0.15、0.20、0.30毫米三种在实际使用过程中0.15与板材表面接触最好但是在裁切中及运送过程和使用中工艺不易控制。
上下垫板导热系数越大越好大，以便能迅速将钻孔时产生热量带走，降低钻孔孔时钻头温度，防止钻头退火。要有一定刚性防止提钻时板材颤动，又要有一定弹性当钻头下钻接触瞬间立即变形，使钻头精确地对准被钻孔位置，保证钻孔位置精度。材质要均匀不能有杂质产生软硬不均节点，否则容易断钻头。如果上垫板表面又硬又滑，小直径钻头可能打滑偏离原来孔位在线路板上钻出椭圆斜孔。
木屑板质地均匀度较差，硬度好于纸质板但如钻孔线路板铜箔大于35微米以上会产生毛刺，我试过使用该板钻70微米铜箔双面板，结果全部无法通过。酚醛纸质板硬度最好均匀度在前二者之间，使用效果最好但是较贵且不环保。国外有一种复合上垫板，其上、下两层是0.06mm铝合金箔，中间层是纯纤维质芯，总厚度是0.35mm。不难看出，这种结构和材质能满足印制板钻孔上垫板要求，用于高质量多层板上垫板，与铝箔相比其优点是：钻孔质量高，孔位精度高，因磨损小钻头寿命提高，同时板材受外力后回复原来形状比铝箔好得多，重量也轻很多，特别适宜钻小孔。
国内使用上垫板主要时０.2～０.５mm厚酚醛纸胶板环氧玻璃布板和铝箔，防锈铝半冷作硬化状态或LF21Y作为普通双面板钻孔上垫板效果较好，达到硬度适宜可以防止钻孔上表面毛刺。因铝导热性好有刚性弹性，对钻头有一定散热作用，铝箔材质较酚醛板均匀没有杂质引起断钻头和偏孔机率大大小于酚醛板。能降低钻孔温度且是一种环保材料，应用日益广泛许多厂已使用铝箔作为上垫板，同时与酚醛板、环氧板相比较，不会因为所含树脂而可能使孔受到树脂污染，在使用过程中常用铝箔厚度选择为0.15、0.20、0.30毫米三种在实际使用过程中0.15与板材表面接触最好但是在裁切中及运送过程和使用中工艺不易控制。