PCB设计经典提问
一、线路板设计如果考虑EMC，必定提高不少成本。请问如何尽可能答道EMC要求，又不致带太大成本压力？
答：在实际应用中仅仅依靠印制板设计是无法从根本上解决问题，但是我们可以通过印制板来改善它：合理器件布局，主要是感性器件放置，尽可能短布线连接，同时合理接地分配，在可能情况下将板上所有器件用专门一层连接在一起，设计专门并与设备外壳紧密相连结合点。在选择器件时，应就低不就高，用慢不用快原则。
二、请问就你个人观点而言：针对模拟电路、数字电路、模拟和数字混合电路，目前PCB设计哪一种EDA工具有较好性能价格比？可否分别说明。
答：限于本人应用了解，无法深入地比较EDA工具性能价格比，选择软件要按照所应用范畴来讲，我主张原则是够用就好。常规电路设计，INNOVEDA PADS 就非常不错，且有配合用仿真软件，而这类设计往往占据了70%应用场合。在做高速电路设计，模拟和数字混合电路，采用Cadence解决方案应该属于性能价格比较好软件，当然Mentor性能还是非常不错，特别是它设计流程管理方面应该是最为优秀。
三、对于lvds低压差分信号，原则上是布线等长、平行，但实际上较难实现，是否能提供一些经验？贵公司产品是否有试用版？
答：差分信号布线时要求等长且平行原因有下列几点：
1、不等长也会增加共模信号成分，影响信号完整性。
2、平行目是要确保差分阻抗完整性。平行间距不同地方就等于是差分阻抗不连续。
3、等长目是想要确保时序准确与对称性。因为差分信号时序跟这两个信号交叉点有关，如果不等长，则此交叉点不会出现在信号振幅中间，也会造成相邻两个时间间隔不对称，增加时序控制难度。
答：在实际应用中仅仅依靠印制板设计是无法从根本上解决问题，但是我们可以通过印制板来改善它：合理器件布局，主要是感性器件放置，尽可能短布线连接，同时合理接地分配，在可能情况下将板上所有器件用专门一层连接在一起，设计专门并与设备外壳紧密相连结合点。在选择器件时，应就低不就高，用慢不用快原则。
二、请问就你个人观点而言：针对模拟电路、数字电路、模拟和数字混合电路，目前PCB设计哪一种EDA工具有较好性能价格比？可否分别说明。
答：限于本人应用了解，无法深入地比较EDA工具性能价格比，选择软件要按照所应用范畴来讲，我主张原则是够用就好。常规电路设计，INNOVEDA PADS 就非常不错，且有配合用仿真软件，而这类设计往往占据了70%应用场合。在做高速电路设计，模拟和数字混合电路，采用Cadence解决方案应该属于性能价格比较好软件，当然Mentor性能还是非常不错，特别是它设计流程管理方面应该是最为优秀。
三、对于lvds低压差分信号，原则上是布线等长、平行，但实际上较难实现，是否能提供一些经验？贵公司产品是否有试用版？
答：差分信号布线时要求等长且平行原因有下列几点：
1、不等长也会增加共模信号成分，影响信号完整性。
2、平行目是要确保差分阻抗完整性。平行间距不同地方就等于是差分阻抗不连续。
3、等长目是想要确保时序准确与对称性。因为差分信号时序跟这两个信号交叉点有关，如果不等长，则此交叉点不会出现在信号振幅中间，也会造成相邻两个时间间隔不对称，增加时序控制难度。