三维锡膏检查必要性（二）
四、更小的封装与间距
随着无源元件不断增长的应用，出现问题的机会继续增加。每一个尺寸减少都意味着必须正确地使用甚至更少的锡膏沉积，在剩下的装配与运输期间将零件固定在板上。
CSP是阵列类型的元件，即其锡点是位于封装的下面，使得检查更加困难。因此，检查锡膏应用工艺步骤更为容易，以保证最终产品具有所要求的品质特征。CSP已经是有关其在表面贴装应用中可靠性的几个研究的目标。它们再次肯定焊接点的可靠性是关键的，如果产品要满足与QFP和球栅阵列封装有关的可靠性。模板上的更小开孔意味着用来将元件附着到PCB的每个孔的锡膏量越少。并且随着间距和焊盘尺寸的缩小，开孔的面积减少比其孔壁面积快得多。
五、返工成本
在线检查工具的通过方法是估计有和没有这个能力时的生产成本。除了检查系统外，它包括编程、维护的成本和监测的结果。它也要求对涉及产生和修理缺陷产品的成本估算。在较新和较小的封装类型情况中，更紧密的工作区域和更高的精度将要求用于返工，返工经常必须在更脆弱的板和元件上进行。
六、可靠性
可靠性是所有产品的一个重要考虑，许多这类产品必须可靠地工作，甚至当遭受到温度极端或机械冲击和振动时。因此焊接点的完整性无疑是窄小系统的重要考虑。虽然CSP和0201最终将在各种产品中找到其位置，但它们最近的使用将是手提通信和便携计算产品，其中更小的尺寸是迫切的。
锡膏的量在所有焊接点的可靠性中起关键的作用。一个可以测量锡膏体积的在线锡膏检查系统可用于生产期间跟踪这个参数。还有，现在的许多检查系统结合使用统计过程控制工具，帮助工程师找到工艺趋势，和在生产出不合规格的零件之前采取纠正行动。
七、结论
对于在今天的SMT制造中通常所见的高生产量，在线锡膏检查可得到有吸引力的收获。锡膏印刷工艺内来难以控制，常见的不仅是随机的而且是系统的缺陷，其中许多连续产生缺陷的板可能通过。在线锡膏检查提供比其它检查方法多的好处。这些包括实时分析工艺和模板印刷工序性能的能力。SPC可帮助操作员看到其造成缺陷之前在工艺中的趋势。自动锡膏检查可帮助改进FPY和减少返工成本。
随着无源元件不断增长的应用，出现问题的机会继续增加。每一个尺寸减少都意味着必须正确地使用甚至更少的锡膏沉积，在剩下的装配与运输期间将零件固定在板上。
CSP是阵列类型的元件，即其锡点是位于封装的下面，使得检查更加困难。因此，检查锡膏应用工艺步骤更为容易，以保证最终产品具有所要求的品质特征。CSP已经是有关其在表面贴装应用中可靠性的几个研究的目标。它们再次肯定焊接点的可靠性是关键的，如果产品要满足与QFP和球栅阵列封装有关的可靠性。模板上的更小开孔意味着用来将元件附着到PCB的每个孔的锡膏量越少。并且随着间距和焊盘尺寸的缩小，开孔的面积减少比其孔壁面积快得多。
五、返工成本
在线检查工具的通过方法是估计有和没有这个能力时的生产成本。除了检查系统外，它包括编程、维护的成本和监测的结果。它也要求对涉及产生和修理缺陷产品的成本估算。在较新和较小的封装类型情况中，更紧密的工作区域和更高的精度将要求用于返工，返工经常必须在更脆弱的板和元件上进行。
六、可靠性
可靠性是所有产品的一个重要考虑，许多这类产品必须可靠地工作，甚至当遭受到温度极端或机械冲击和振动时。因此焊接点的完整性无疑是窄小系统的重要考虑。虽然CSP和0201最终将在各种产品中找到其位置，但它们最近的使用将是手提通信和便携计算产品，其中更小的尺寸是迫切的。
锡膏的量在所有焊接点的可靠性中起关键的作用。一个可以测量锡膏体积的在线锡膏检查系统可用于生产期间跟踪这个参数。还有，现在的许多检查系统结合使用统计过程控制工具，帮助工程师找到工艺趋势，和在生产出不合规格的零件之前采取纠正行动。
七、结论
对于在今天的SMT制造中通常所见的高生产量，在线锡膏检查可得到有吸引力的收获。锡膏印刷工艺内来难以控制，常见的不仅是随机的而且是系统的缺陷，其中许多连续产生缺陷的板可能通过。在线锡膏检查提供比其它检查方法多的好处。这些包括实时分析工艺和模板印刷工序性能的能力。SPC可帮助操作员看到其造成缺陷之前在工艺中的趋势。自动锡膏检查可帮助改进FPY和减少返工成本。