Powerpcb 软件应用小技巧

　　

　　1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为cam plane。

　　2、并在layer thinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。

　　通过以上的设置，选定某一根网络并按ctrl+q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等

　　快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法：

　　第一步：将要删除的铜皮框移出板外。

　　第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。

　　第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。

　　提示：如果用powerpcb4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的

　　对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。

　　关于在powerpcb中会速绕线的方法：

　　第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。

　　第二步：布直角的线。

　　第三步：选中该线，右击鼠标，选中add miters命令即可很快画出绕线。

　　powerpcb4.0中应该注意的一个问题：

　　一般情况下，产品的外框均是通过*.dxf的文件导入。但是pcb文件导入*.dxf文件后很容易出现数据库错误，给以后的设计买下祸根。好的处理办法是：把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计设计的pcb文件中，这样不会破坏设计的pcb文件的数据。

　　如果打一个一个的打地过孔，可以这样做：

　　1、设置gnd网络地走线宽度，比如20mil。

　　2、设置走线地结束方式为end via。

　　3、走线时，按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。

　　如果是打很多很整齐地过孔，可以使用自动布线器blazerouter，自动地打。当然必须设置好规则：

　　1、把某一层设置为cam层，并指定gnd网络属性给它。

　　2、设置gnd网络地走线宽度，比如20mil。

　　3、设置好过孔与焊盘地距离，比如13mil。

　　4、设置好设计栅格和fanout栅格都为1mil。

　　5、然后就可以使用fanout功能进行自动打孔了。

　　ddwe：

　　首先，覆铜层改为split/mixs；点击智能分割图标，画好覆铜外框，然后点击右健，选择anything的选择模式，光标移到覆铜外框，进行分割；最后进行灌铜！

　　michaelpcb：

　　选择覆铜模式，画好外框，右健选择shape，选中覆铜外框，属性改为gnd，flood即可；最后还要删除孤岛。

　　注意：在画外框之前，必须把该层改为split/mixe，否则不能选中！接下来的操作和前面介绍一样。

　　显示覆铜外框必须在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中设置。

　　1.在覆铜时，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？

　　copper：铜皮

　　copper pour：快速覆铜

　　plane aera：智能覆铜/电源、地覆铜（使用时必须在layer setup中定义层为split/mixe，方可使用）

　　auto separate：智能分割（画好智能覆铜框后，如果有多个网络，用此项功能模块进行分割）

　　2.分割用2d line吗？

　　在负向中可以使用，不过不够安全。

　　3.灌铜是选flood，还是tools->pout manager?

　　flood：是选中覆铜框，覆铜。

　　pout manager：是对所有的覆铜进行操作。

　　先画好小覆铜区，并覆铜；然后才能画大覆铜区覆铜！