Genesis软件中资料制作流程分析
1．资料的了解
1）客户规范的了解（如拼版方式，线宽，线距，Ring环大小等）。
2）是否有特殊要求或相关注意事项。
3）填写相关表单及参照本公司之规范要求。
2．资料的读入
1）将客户资料读入，并观察其格式是否正确，是否有明显的开、短路或Dcode不可识别。
2）若客户提供有相关资料，则与之相核对，以判定是否正确。
3．读入原稿资料
1）将客户资料读入orig中。
2）将各层定义名称并对齐。
3）存档并建立edit。
4．修改资料
A．钻孔
1）定义各种孔的孔径大小及属性位置。
2）建立profle。
3） Check 、drill层是否有重孔，槽孔。
4）以钻孔为主，各层与之对齐。
B．内层
1） check隔离PAD，导通Thermal的导通宽度（开口）是否足够。
2）内刮是否足够，修改后之导通性能与原稿是否相同。
3）注意正负片属性及自动Check。
C．外层
1）转换外层及防焊层PAD的SMD定义。
2）加SMD属性。
3）定义参数进行修改，在Ring边足够之情况下提前考虑防焊开窗的大小及间距。
4）自动check。
5）根据客户要求来判定是否OK，否则手动修改（Ring宽，间距，内刮，是否需涨大1mil）。
D．防焊
1）定义参数进行自动修改。
2）对绿油桥进行手动修改（根据客户要求进行修改）
3）自动Check(注意绿油桥)
E．文字
1）线宽是否OK？
2）客户要求是否可以移动或缩小。
3） MARK及周期，UL应加在何处？方式又应怎样？
4）自动Check(注意客户要求)。
F．拼版
1）客户要求是否为连片（需建step）或直接拼成PANL。
2）按客户要求添加板边（包括阻流边、工作边、定位孔、板边文字等）
3）是否需添加导线，假手指，定位孔（step），光学点，V-CUT防导线等）
4）填表单将客户资料与Valor资料再核对一遍（CAM检查表）。
G．检查*
1）将orig中原稿拷入edit中核对（每一层）。
H．输出
1）根据客户要求输出绘制菲林。
2）开单且存档后退出。