PCB工艺中的干膜选择标准

　

　　1,外观

　　使用干膜时，首先应进行外观检查。质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀一致；无胶层流动。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本无法使用。膜卷必须卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜的故障。聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层胶层流动，严重影响干膜的质量。

 

　　2,光致抗蚀层的厚度

　　一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度，可根据不同的用途选用不同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25μm的干膜，图形电镀工艺则需选光致抗蚀层厚度为40μm的干膜。如用于掩孔，光致抗蚀层厚度应达到50μm。如镀厚金板还得选用50μm的专用镀金干膜，一般情况下， 40μm的干膜都可以满足正常的要求，在一些厂家， 40μm的干膜都可以做线宽线隙为3MIL的平行线了，掩孔方面，也可掩住4.5MM以下的孔，当然，对那些线路简单而掩5.0MM以上的孔，最好选用50μm的干膜。有一些板，线路很密，要掩的NPTH孔又都超过5.0MM,这时候可以考虑用40μm的干膜，再进行二次钻孔了（既蚀刻后钻孔）.

 

　　3.分辩率

　　所谓分辨率是指在1mm的距离内，干膜抗蚀剂所能形成的线条（或间距）的条数，分辨率也可以用线条（或间距）绝对尺寸的大小来表示。

　　干膜的分辨率与抗蚀剂膜厚及聚酯薄膜厚度有关。抗蚀剂膜层越厚，分辨率越低。光线透过照相底版和聚酯薄膜对干膜曝光时，由于聚酯薄膜对光线的散射作用，使光线侧射，因而降 低了干膜的分辨率，聚酯薄膜越厚，光线侧射越严重，分辨率越低。一般的聚酯薄膜都在25μm左右。

 

　　4, 耐蚀刻性和耐电镀性

　　光聚合后的干膜抗蚀层，应能耐三氯化铁蚀刻液、过硫酸铵蚀刻液、酸性氯化铜蚀刻液、硫酸--过氧化氢蚀刻液的蚀刻。在上述蚀刻液中，当温度为50一55℃时，干膜 表面应无发毛、渗漏、起翘和脱落现象。在酸性光亮镀铜、氟硼酸盐普通锡铅合金、氟硼酸盐光亮镀锡铅合金以及上述电镀的各种镀前处理溶液中，聚合后的于膜抗蚀层应无表面发毛、渗镀、起翘和脱落现象

 

　　5, 脱膜性能

　　曝光后的干膜，经蚀刻和电镀之后，可以在强碱溶液中去除，一般采用3-5％的氢氧化 钠溶液，加温至60℃左右，以机械喷淋或浸泡方式去除，去膜速度越快越有利于提高生产效 率。去膜形式最好是呈片状剥离，剥离下来的碎片通过过滤网除去，这样既有利于去膜溶液的使用寿命，也可以减少对喷咀的堵塞。

 

　　6.其它性能

　　干膜在嚗光后，颜色应有明显的变化，这样就可以避免重复嚗光和漏曝光的错误，很多干膜都会添加变色剂来达到此功能。