摄像头FPC板常见问题与对策

　　一、使用不锈钢补强片产生的问题：

　　摄像头板都会贴装一个CMOS元件，此元件很脆弱，为此通常要在FPC背面选择用钢补强片，起到支撑和保护元器件的作用。在贴合钢补强片的工艺中经常会遇到以下问题：

　　1.剥离强度不足

　　A.原因分析：钢片在加工过程中会使用油脂，如油清除不净（残留），则布胶后会影响附着力，导致剥离强度不足

　　B.改善对策：在钢片布胶前，使用NaOH溶液清洗（为便于批量作业，可使用DES线后段的剥膜段完成），然后纯水洗烘干即可。同时，FPC板面须使用酒精做彻底清洁，贴合压制后要做120℃，2小时的烘烤，以便胶彻底固化。烘烤时注意产品不要堆叠放置，以免温度不均。最好使用千层架放置，确保烘烤温度的均匀性！

　　2.不锈钢补强片定位孔偏位

　　A.对客户端组装的影响：此孔为客户组装定位用孔，偏位和溢胶过大会导致孔塞，使客户很难组装

　　B.改善对策：

　　使用治具定位贴合，治具可以用亚克力或者钢材制作，用连个定位pin，对角设置。

　　3.贴合压制后溢胶

　　改善对策：设计时钢片的孔径要略大于FPC孔径，给胶的流动预留溢出的空间，使之不再塞孔，尺寸视孔边与产品外缘的间距设置，一般大于0.1-0.15mm为好。

 

　　二、覆盖膜贴合时遇到的问题点：

　　1.焊盘被遮盖，导致焊接效果不佳；

　　2.贴合漏线：由于焊盘密集，而线路又复杂，所以在设计上很难有将焊盘拓展的空间，导致焊盘（覆盖膜的外边缘）与线路的最小间隙可至0.075㎜， 这个尺寸对肉眼贴合覆盖膜极具挑战性， 所以经常会有漏线情况发生，而客户在SMT CMOS过程中很容易发生微短路， 即焊锡点与线路相连， 但是又很难检测（因被CMOS遮盖， 目视无法检测，见下图， 而X-RAY也检测不到）， 客户装机后的不良现象有不连接，亮点，阴影，干扰，死点，油渍，漏光，横竖线，波纹，发红发绿，无反应，无画面等等，非常之复杂。其实都是由于贴合漏线所造成的SMT焊锡微短路（焊盘与线路微短路）造成的。

　　3.针对以上两项的改善对策：

　　由于印刷防焊绿油的精确度较高， 且绿油可代替覆盖膜的电气及机械性能，故可用此工艺代替之。