无铅专业焊接爆板的解决方案

智联科技PCB抄板公司为各类电子企业、研究与开发机构提供快捷的、专业的、合法的技术开发、产品研制以及辅助开发方面的技术服务。目前主要提供：单面、双面、直至至二十八层的PCB设计、SI分析、EMC设计 ，PCB抄板（Copy,拷贝）、PCB改板、原理图设计及BOM单制作。

1、前处理：组装前在125 ℃中烘烤2 hr，以消除累积应力及赶走水气(最好在N2 烤箱中进行)。
　　2、回焊曲线：无铅回流焊曲线采用有鞍型，即在约130℃-170 ℃范围内，有一保温或平缓升温段以确保PCB/元件预热饱和，避免因为急剧加热造成的PCB/元件吸热差异，受到热冲击过大。对于保温时间，参考PCB层压热传递过程，当厚度为1.6mm的同一块板件，保温时间≥120sec才能使板中间与板面温度一致，因而对于双面受热的焊接过程，保温时间必须≥60sec；对于生温度速率，为使板件均匀受热升温速率不超过2.5℃/sec，最好是在1.5℃/sec以内。
　　3、回流焊炉不论是用热风加热还是用红外加热，均必须保证循环充分、热均匀性好，且各个区段不会互相干扰，以确保PCB板上各点温差ΔT<5℃。
　　4、回流焊峰值实测温度不超过245℃，以减少高温对PCB及元器件带来的伤害。
　　5、对于一般无铅波峰焊采用水基助焊剂，为了充分地将水分挥发掉，PCB 预热温度也要相应提高，一般为100-130℃，为了使PCB 内外温度均匀，预热区要加长，使其缓慢升温，保温时间≥60sec。焊接时间为3-4s，两个波之间的距离要短一些，波峰焊峰值实测温度不超过265℃。

智联科技科技同时还提供应用软件、系统软件、嵌入式系统软件、硬件的设计以及硬件驱动程序的开发服务。