提高SMT产品质量的主要措施

1)贴片程序编制要准确合理
        元器件贴放位置、顺序、料站排布，路径安排要尽可能准确，合理，好的程序会在提高贴片效率及合格率，降低设备磨损和元件消耗等方面有显着效果。在进行程序试运行，确认送料器元件的正确性后，进行第一块PCB贴装，并安排专人全数检查，我们称之为一号机确认，要全面检查位置与参数、极性与方向、位置偏移量、贴装元件是否有损伤等项目。检查合格后，开始投入批量生产。
        2)加强生产过程的质量监控和质量反馈
       随着生产中元器件不断补充上料和贴片程序的完善调整，会有许多机会有可能造成误差，而产生质量事故，应建立班前检查和交接班制度，并做到每次换料的自检互检，杜绝故障的隐患。同时要加强SMT系统的质量反馈，后道工序发现的问题及时反馈到故障机，及时处理，减少损失。
        回流设备的控制：
        PCB板回流效果对产品焊接直通率、合格率等指标紧密关系，要针对不同PCB板，不同的元器件和不同密度及要求，并根据焊膏标准曲线和经验数据，确定出各温区参数、速度、通过试验板对元器件来进行温度曲线测试，修正温度设置，以达到焊接合格率高，稳定可靠的状态。
       几个监控点主要是指：贴片之后回流焊接之前以及PCB检查和修理处，设置专人监控点，这样可将许多故障在焊接前纠正，减少修理工作量。另外，在修理检查时，应查清并汇总质量不良的主要内容及原因，迅速反馈到产生故障的设备，立即加以解决。