CAM制作中BGA对应堵孔层、字符层处理

①需要塞孔的地方，堵孔层两面均不加挡点；
　　②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。
　　以上步骤完成后，BGA CAM的单板制作就完成了，这只是目前BGA CAM的单板制作情况，其实由于电子信息产品的日新月异，PCB行业的激烈竞争，关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换，并不断有新的突破。这每次的突破，使产品又上一个台阶，更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。