冲压孔和小电路板边角的设计

针对SMT的设计：
　　(1)、元器件的方向：
　　元件的长度方向要避开柔性板的弯曲方向。
　　(2)、大的QFP或BGA要在柔性板反面贴加强板或在IC下灌胶。
　　加强板的材料为FR4，厚度大于0．2毫米，面积大于元件外边缘0．5毫米。
　　(3)、柔性板靠近边缘的部位要做两个定位孔。还需要做两个贴片用识别焊盘，其直径为1毫米，距离其他焊盘至少3．5毫米，表面镀金或镀锡，平面度要好。
　　(4)、如果大的柔性板是由许多小板组成，每个小板上要做一个环形(内径3．2毫米)的坏电路板识别焊盘。若此小电路板已损坏，可用黑色记号笔把此识别焊盘涂黑，以避开以后的操作。
　　(5)、元件离电路板边缘的最小距离为2．5毫米，元件之间的最小间距为0．5毫米。
　　(6)、元件下不要有过孔，因为助焊剂会流过过孔造成污染。