热风整平工艺在导轨间卡板的原因
1.导轨与板子的距离过近或距离过远,调节导轨便可解决。
2.挂板孔不在印制板边缘正中心,更正挂板孔位置可解决。
3.印制板边角不规整,加边框可以解决。
4.印制板返工时边缘挂锡过厚,用手将印制板插入焊料槽中然后取出。
5.导轨出锡孔被铅锡阻塞过多造成卡板,可用热焊料熔去,可用硬物顶出。
6.热风整平后的印制板被挂钉与导轨顶部,卡在中间造成变形,及时更换挂臂减震器。
专业PCB抄板,PCB设计,芯片解密,SMT加工,样机制作尽在联微科技
热线电话:0755-83676323
1.导轨与板子的距离过近或距离过远,调节导轨便可解决。
2.挂板孔不在印制板边缘正中心,更正挂板孔位置可解决。
3.印制板边角不规整,加边框可以解决。
4.印制板返工时边缘挂锡过厚,用手将印制板插入焊料槽中然后取出。
5.导轨出锡孔被铅锡阻塞过多造成卡板,可用热焊料熔去,可用硬物顶出。
6.热风整平后的印制板被挂钉与导轨顶部,卡在中间造成变形,及时更换挂臂减震器。