印刷红胶工艺焊接温度和时间标准

焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间。如果焊接温度偏低，液体焊料的粘度大，不能很好的在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖、桥连和焊接表面粗糙等缺陷，如果焊接温度过高，容易损坏元器件，还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。
　　根据印制板的大小、厚度、印制板上元器件的多少和大小来确定波峰焊温度，波峰焊温度一般为250摄氏度正负5摄氏度，由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，波峰焊的焊接时间通过调整传输带的速度来控制，传输带的速度要根据不同型号波峰焊的长度和波峰宽度来调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般第二波峰焊接时间为2.5－4s
　　板爬坡角度和波峰高度：印制板爬坡角度一般为3－7度，建议5.5－6度。有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体。例如：有SMD时如果设计时通孔比较少，爬坡角度（倾斜角）应该大一些，适当的爬坡角度可以避免漏焊，起到排气作用；波峰高度一般控制在印制板厚的2/3和3/4处。