平行缝焊的基本原理

平行缝焊是单面双电极接触电阻焊，是滚焊的一种。它是为了适应陶瓷双列直插式集成电路封盖而发展起来的一种新的微电子器件焊接技术。
　平行缝焊属于电阻熔焊，当两个圆锥形滚轮电极压在盖板的两条对边上，脉冲焊接电流从一个电极通过盖板和焊框，再从另一个电极回到电源形成回路。由于电极与盖板及盖板与焊框之间存在接触电阻，焊接电流将在这两个接触电阻处产生焦耳热量。结果使盖板与焊框之间局部形成熔融状态，凝固后形成一个焊点。在焊接过程中，电流是脉冲式的，每一个脉冲电流可以形成一个焊点，由于管壳做匀速直线运动，焊轮（滚轮电极）在盖板上作滚动，因此，就在集成电路外壳盖板的两个边的边缘形成了两条平行的、由重叠的焊点组成的连续的焊缝，如图2所示。只要选择好焊接规范，就可以使彼此交迭的焊点形成一条气密性很好的焊缝。
　　在焊接时，焊机上有一组焊轮，管壳置于特制的聚四氟乙烯夹具里，夹具置于可以进退、旋转的工作台上。当管壳前进通过焊轮而完成共两边的焊接后，工作台自动旋转90°，在垂直方向上再焊两条对边，这样就形成了整个外壳的封装。