印制电路板制造过程与基板材料各种锡焊问题

　　现象征兆：冷焊点或锡焊点有爆破孔。
　　检查方法：浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析，以发现铜受应力的地方，此外，对原材料实行进料检验。
　　可能的原因：
　　1.爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中，镀得不良，接着在锡焊操作过程中发生膨胀，使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法加工工艺过程中产生的，吸收的挥发物被镀层遮盖起来，然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来，这就会产生喷口或爆破孔。
　　解决办法：
　　1.尽力消除铜应力。层压板在z轴或厚度方向的膨胀通常和材料有关。它能促使金属化孔断裂。与pcb层压板制造商打交道，以获得z轴膨胀较小的材料的建议。