环保PCB在SMT后封装要点

　　无铅焊接SMT的特性：具有熔点高、低润湿流动性、高热应力、濡湿性差和易于氧化等特性，比锡铅焊料要求更严峻的制造条件和质量管理。具体的无铅焊接SMT封装要点如下：
　　3.1.1 SMT线设计：提高预热温度，控制SMT线速1.2-1.8M/min 倾角3-5度,并进行必要的热补偿，使PCB在SMT中保持在恒温状态。（如下图所示）
　　3.1.2手工补焊接：烙铁温度370±10℃ 铬镀层 80W<3秒，预热基材50℃-60℃，长时间不使用烙铁时，应擦拭脏物，用新焊料润湿端头，然后切断电源，防止氧化。
　　3.1.3使用氮气保护，氮气在无铅制程的益处：
　　①增进制程空间。
　　②防止氧化及增进零件脚吃锡度。
　　③增进外观的美化，因无铅制程其焊点光泽度较为不明显。
　　④减少无铅制程因长时间高温产生的退色情形。
　　3.1.4不断改进焊接技术，如纤焊料的使用、减少Cu-Sn合金层厚度。