实现PCB精度深度铣控制要素

　　实现PCB高精度深度铣的关键是每轴上装置的光栅尺可感知板面，使各Z 轴的下降深度被单独控制， 各轴间协调独立作业，实现量产化加工，下面对各主要影响因素进行分析：
　　1. 电木板出厂要求厚度公差为12±0.1mm ，其最大可能影响Z 向深度精度与水平距离间的关系为每一毫米：0.2/770=0.00026mm ，当实际所要加工铣图形尺寸较小时，此误差可忽略。同样道理，对于底垫板的厚度误差，我们使用平整度较好的蜜胺木垫板作为底垫板，而不必采用铣平木浆板的方法；
　　2. 因压脚脚垫压紧板面，为防止其滑动对表面处理后的板面产生擦伤，一般会在被加工产品的上表面放置一张硬质盖板，我们选择平整度较好厚度在1.0mm 左右的无铜基板作为盖板，上盖板厚度及平整度对深度精度有较大影响，宜选择表面光滑、平整的基板，厚度的误差可通过首枚预加工方法进行补偿。塑料压脚因长期使用会造成接触面磨损及凹凸不平，出现此种情况应用砂纸将端面打磨平整或换用新的压力脚垫。
　　3. 测针组可探测出上环后铣刀的有效刀长度，对不同铣刀的刀长偏差也可通过首枚预加工方法进行补偿。副爪抓放刀改变效刀长对深度精度的影响不可忽略，因为这种偏差产生在补偿调整之后，不容易被发现，为避免这种误差，一般深度铣尽量使用一把铣刀加工，且尺寸合格范围内每拨加工完成后不执行退刀动作。