读卡器用双层无胶挠性电路板主要工序

　读卡器用双层无胶挠性电路板主要工序如下

　(1)开料：将材料用裁刀裁成工艺要求的尺寸。
　　(2)钻基材孔：用数控钻床在材料上钻孔。
　　(3)丝印：用聚酯网布当载体，将图案以直接模式转移到网布上，在网布上放置油墨，通过印刷油墨将网布上的图案转移至基板表面。
　　(4)贴膜：采用贴膜机将干膜贴合在铜箔基板表面，使两者紧密粘结。干膜结构有三部分组成：聚酯薄膜、光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜。
　　(5)曝光：将底片放置在已贴好干膜的铜箔基板表面，底片黑的部分光密度高，透明的部分光密度小，在紫外光照射下，光透过底片透明部分，使光引发剂吸收光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。
　　(6)显影：采用碳酸钠显影液。经曝光后未硬化的干膜会溶解在碱性显液中，从而使得铜箔裸露，硬化的干膜则不受影响，继续附着在铜箔上。显影液为3%的无水碳酸钠水溶液。
　　(7)蚀刻：干膜保护以外的铜箔(不需要的铜箔)被腐蚀掉，在蚀刻过程中，氯化铜中的Cu2+具有氧化性，能将板面上的铜氧化成Cu+，蚀刻反应：Cu＋CuCl2→2CuCl，随着铜的蚀刻，溶液中的Cu+越来越多，蚀刻能力下降速度变快，以至最后失去效能。为了保持蚀刻能力，需要对蚀刻液进行再生，使Cu+重新转变成Cu2+，继续进行正常蚀刻。再生的原理主要是利用氧化剂将溶液中的Cu+氧化成Cu2+。
　　双氧水再生反应为：2CuCl＋2HCl＋H2O2 →2CuCl2＋2H2O
　　(8)去膜/去油墨：用NaOH溶液剥离图形上的干膜，铜箔线路形成。
　　(9)表面处理：主要是对线路表面进行清洁处理，去除表面污染和氧化。
　　(10)电镀：将接触部位镀金。
　　(11)覆膜：在线路表面覆盖绝缘层，保护线路。根据产品的不同要求，绝缘层某些部位需要冲孔或钻孔，以方便各种连接方式。
　　(12)抗氧化：在铜面形成一层均匀坚固的有机保护膜，使板面具有优良的防氧化性、可焊性。