焊接问题还是PCB问题

大家根据图来分析一下，是PCB问题还是元件问题，或者是制程不良。
近来产线黑焊盘多,找了家专门的实验室做这个分析,报告分析结论如下:

1)    BGA器件焊接失效表现为焊点存在100%开裂,开裂位置发生在IMC
与PCB焊盘Ni层的富磷层(P-Rich)间.
2)    导致BGA焊点开裂的原因是,焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面
富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度,当受到正常应力作用时发生开裂失效.

同时看了一下白老的文章,"“其实此黑膜是氧化镍(NixOy)之复杂组成,根本原因是化镍表面在进行浸金置换反应之际,其镍面受到过度氧化反应(金属原子溶成金属离子其原子价升高者,称为广义的氧化)."

感觉这二个分析有点不一样,还是黑热存在几种情况? 有点迷茫了!
大家分析一下.