pcb设计常遇问题与技巧(二)
4 大面积导体中连接腿的处理
在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气机能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②轻易造成虚焊点。所以兼顾电气机能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal） ，这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。
5 布线中网络系统的作用
在很多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路固然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必定对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密公道的网格系统来支持布线的进行。 尺度元器件两腿之间的间隔为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于 0.1 英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6 设计规则检查（DRC）
布线设计完成后，需当真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板出产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：
（1） 、线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否公道，是否知足出产要求。
（2） 、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在 PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
（3） 、对于枢纽的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被显著地分开。 （4） 、模拟电路和数字电路部门，是否有各自独立的地线。
（5）后加在PCB 中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
（6）对一些不理想的线形进行修改。
（7） 、在 PCB 上是否加有工艺线？阻焊是否符合出产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字
符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
（8） 、 多层板中的电源地层的外框边沿是否缩小， 如电源地层的铜箔露出板外轻易造成短路。
在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以
这样以为，公道的布局是 PCB 设计成功的第一步。
布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局，一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整，在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分配，将两个门电路进行交换，使其成为便于布线的最佳布局。在布局完成后，还可对设计文件及有关信息进行返回标注于原理图，使得 PCB 板中的有关信息与原理图相一致，以便在今后的建档、更改设计能同步起来, 同时对模拟的有关信息进行更新，使得能对电路的电气机能及功能进行板级验证。
-虑整体美观 一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能以为该产品是成 功的。 在一个 PCB 板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。
--布局的检查
印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合 PCB 制造工艺要求？有无定位标记？ 元件在二维、三维空间上有无冲突？ 元件布局是否疏密有序，排列整洁？是否全部布完？ 需常常更换的元件能否利便的更换？插件板插入设备是否利便？ 热敏元件与发烧元件之间是否有适当的间隔？ 调整可调元件是否利便？ 在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？ 信号流程是否顺畅且互连最短？ 插头、插座等与机械设计是否矛盾？
路干扰题目是否有所考虑？