柔性线路板结构设计
因应不同需要及成本考量，采用不同结构设计。
1. 简单单层FPC由2层PI薄膜包覆着1层铜箔线路，露空接触面在同一面。
2. 单层双面接触(假双面)在制作过程中先把2层PI薄膜预冲开口，好让成品露空接触面可分别在2面，此制作方式广泛采用於LCD模组上。
3. 单层(窗口型/裸空型)同样在制作过程中先把2层PI薄膜预冲开口，好让成品接触面可分别在2面，此制作方式可直接采用铬铁把FPC焊在PCB上。
4. 单层(露空手指型)同样在制作过程中先把2层PI薄膜预冲开口,此制作方式适用於连接2片PCB而不需连接器。
5. 单层(反折型)将单层FPC反折为双面接触，适用接插於ZIF连接器。
6. 双面FPC包括2层铜箔线路而互相之间由导孔(PTH)连接。
7. 多层板包括3层或以上铜箔线路而互相之间由导孔(PTH)连接。多层中空型(AirGap)则於需经常弯曲区域不施加黏合而留为分层，以达致极佳弯折效果，特别适用於折叠式移动电话，多层板包括3层或以上铜箔线路而互相之间由导孔(PTH)连接。
8. 带导电胶(ACP
1. 简单单层FPC由2层PI薄膜包覆着1层铜箔线路，露空接触面在同一面。
2. 单层双面接触(假双面)在制作过程中先把2层PI薄膜预冲开口，好让成品露空接触面可分别在2面，此制作方式广泛采用於LCD模组上。
3. 单层(窗口型/裸空型)同样在制作过程中先把2层PI薄膜预冲开口，好让成品接触面可分别在2面，此制作方式可直接采用铬铁把FPC焊在PCB上。
4. 单层(露空手指型)同样在制作过程中先把2层PI薄膜预冲开口,此制作方式适用於连接2片PCB而不需连接器。
5. 单层(反折型)将单层FPC反折为双面接触，适用接插於ZIF连接器。
6. 双面FPC包括2层铜箔线路而互相之间由导孔(PTH)连接。
7. 多层板包括3层或以上铜箔线路而互相之间由导孔(PTH)连接。多层中空型(AirGap)则於需经常弯曲区域不施加黏合而留为分层，以达致极佳弯折效果，特别适用於折叠式移动电话，多层板包括3层或以上铜箔线路而互相之间由导孔(PTH)连接。
8. 带导电胶(ACP