PCB元件封装库命名规则简介
1、集成电路（直插）
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
2 、集成电路（贴片）
用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装
尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm
M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm
W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm
3、电阻
1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R
2 碳膜电阻命名方法为：R-封装
3 水泥电阻命名方法为：R-型号
4、电容
1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C
2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距
3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径
5、二极管整流器件
命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148
6 、晶体管
命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名
7、晶振
HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸
8、电感、变压器件
电感封封装采用TDK公司封装
9、光电器件
1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示
2 直插发光二极管表示为LED-外径
3 数码管使用器件自有名称命名
10、接插
1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm
2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm
3 其他接插件均按E3命名
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
2 、集成电路（贴片）
用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装
尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm
M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm
W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm
3、电阻
1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R
2 碳膜电阻命名方法为：R-封装
3 水泥电阻命名方法为：R-型号
4、电容
1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C
2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距
3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径
5、二极管整流器件
命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148
6 、晶体管
命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名
7、晶振
HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸
8、电感、变压器件
电感封封装采用TDK公司封装
9、光电器件
1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示
2 直插发光二极管表示为LED-外径
3 数码管使用器件自有名称命名
10、接插
1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm
2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm
3 其他接插件均按E3命名