PCB设计中的板材与板厚

　印制电路板一般用覆箔层压板制成，常用的是覆铜箔层压板。板材选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方面考虑。超高频印制线路最优良的材料是覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。在有阻燃要求的电子设备上，还要使用阻燃性覆铜箔层压板。
　　印制电路板的厚度应根据印制板的功能及所装元件的重量、印制板插座规格、印制板的外形尺寸和所承受的机械负荷来决定。多层印制板总厚度及各层间厚度的分配应根据电气和结构性能的需要以及覆箔板的标准规格来选取。常见的印制电路板厚度有0.5mm、1 mm、1.5mm、2mm等。
　　另外，电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺寸大于200x150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。