通用的芯片加密方法
加密方法其实不外以下几种:
1＞ 磨掉型号,打上一些闻所未闻的标记,同时隐蔵震荡电路及复位电路.
这种方法能起一定作用,但并不绝对.因为它对开芯片解密的人不起作用.外部环境可以隐藏,可硅片上的标志,桂片结构却无法隐藏. 这种方法的最高境界就是以裸片邦定,不以常规方式出脚,故意将芯片解密者引入歧途.但这种方法难在裸片难找.不用急,我司可提供大量不同公司裸片,并协助你完成加密工作.
2＞ 烧坏芯片不用资源,使人无法完成”读”操作.
这种方法技高一筹,使芯片解密者麻烦一些. 这种方法常见的有两种.一种烧断邦定线.另一种则为烧坏输出缓存器.若是这样,解密者须借助价格昂贵的仪器.因此需增加芯片解密费用,也变向的增加了解密难度.
3＞ 增加一颗比较难解密的芯片,如CPLD作上加密算法.
这种方法也挺理想,缺点就是增加了开发,生产成本.但同时也提高了他人的解密难度和成本.
4＞ 作掩膜,属上具有公司特色的代号.
这种方法是最完美的加密方法,但价格昂贵.故只有拥有雄厚财力,并有远大眼见的人才可使用.
5＞ 作为加密方法,我个人认为:芯片制造厂家有很大关系.若:芯片制造厂家不公布IC的读时序,那解密者可就得抓破头皮了.这种方法其实有家厂使用了.他生产的芯片内部实际是EPROM,可解密者拿它一点办法都没有,因为无法得到IC的读时序.
6＞本公司研究出一种新的加密方法,可使廉价单片机几乎无法解密.
以上是本人对加密的一点浅见,希望大家指教.留下你的真知灼见
1＞ 磨掉型号,打上一些闻所未闻的标记,同时隐蔵震荡电路及复位电路.
这种方法能起一定作用,但并不绝对.因为它对开芯片解密的人不起作用.外部环境可以隐藏,可硅片上的标志,桂片结构却无法隐藏. 这种方法的最高境界就是以裸片邦定,不以常规方式出脚,故意将芯片解密者引入歧途.但这种方法难在裸片难找.不用急,我司可提供大量不同公司裸片,并协助你完成加密工作.
2＞ 烧坏芯片不用资源,使人无法完成”读”操作.
这种方法技高一筹,使芯片解密者麻烦一些. 这种方法常见的有两种.一种烧断邦定线.另一种则为烧坏输出缓存器.若是这样,解密者须借助价格昂贵的仪器.因此需增加芯片解密费用,也变向的增加了解密难度.
3＞ 增加一颗比较难解密的芯片,如CPLD作上加密算法.
这种方法也挺理想,缺点就是增加了开发,生产成本.但同时也提高了他人的解密难度和成本.
4＞ 作掩膜,属上具有公司特色的代号.
这种方法是最完美的加密方法,但价格昂贵.故只有拥有雄厚财力,并有远大眼见的人才可使用.
5＞ 作为加密方法,我个人认为:芯片制造厂家有很大关系.若:芯片制造厂家不公布IC的读时序,那解密者可就得抓破头皮了.这种方法其实有家厂使用了.他生产的芯片内部实际是EPROM,可解密者拿它一点办法都没有,因为无法得到IC的读时序.
6＞本公司研究出一种新的加密方法,可使廉价单片机几乎无法解密.
以上是本人对加密的一点浅见,希望大家指教.留下你的真知灼见