PCB红外热成像诊断技术

PCB红外热成像诊断技术
在PCB测试领域，红外热成像提供了超过传统PCB测试技术独特的优势，比如：
　　1、它不要求包含被测PCB一切故障模式的诊断数据的测试程序集；
　　2、PCB故障（比如开路和短路）在传导路径上可能是可以确认的；
　　3、由于电路板的整个图像能够被当作一块信息来处理，因此可以减少测试时间；
　　4、并且有可能识别潜在的故障。
　　在民用电子产品环境中，使用红外热图像的优势作为一种电子测试技术已经进行了一些尝试，但是，由于当前系统没有直接提供必要的修理信息，红外技术还没有广泛地应用于电子诊断和修理场合，电路板的热信号受以下几种故障影响：
　　1）内部器件损坏。几种器件技术比如CMOS，在某种故障条件下对流经的电源，经常处于低阻抗，这种异常的功率驱动将导致该器件比正常时明显变热。在另一方面，该器件可能同电源的连接断开，从而变得较凉，输出保持在高电平或低电平可能改变电路板的热辐射模式。
　　2）电路节点短路或开路。如果一个器件的输出驱动一个低阻抗（短路），它将消耗更多的功率而变热，增加的功率消耗的总量将依赖于是否与地短接，还是与电源或其他输出端短路。由于固定信号被传递，短路的影响可能改变电路板上几个部件的功率消耗，电阻网络中的短路，比如在一个运作的放大器中，将改变所有电阻的功耗。
　　3）输出触发率改变。许多现代逻辑电路的功耗是其输出转换率的函数，逻辑器件的输出改变越频繁，功耗越大，虽然部分损坏器件可能没有明显改变温度，如果它通过抑制或引起它们输出触发率来影响其他器件的消耗，其影响也是可观测的。
　　4）电源故障。电源过压或欠压能够改变电路板的功率消耗模式，受该问题影响的热图像将指向电源。
　　5）信号竞争。两个器件驱动同一信号线，在企图输出电平不同时，将导致两者功耗增加。
　　6）潜在或间歇性故障。有时一个器件变得不稳定，从而开始从平时消耗更多，潜在故障或间歇故障在传统ATE中可能无法观测。