高速PCB设计

设计工具：
Cadence Allegro
Mentor Expedition
Mentor Boardstation
Powerpcb
Protel

设计能力：
最高层数 ：28
高速高密PCB设计
高速背板设计
Probe card
主机板和手机板设计
工控板和测试板
盲 孔和埋孔设计
Minimum BGA pin-pith: 0.5mm
高速差分信号 : 10 GHz differential signal
最小线宽和线间距 ：3MIL
Minimum via hole size ：8mil (4mil Laser drill)
 

PCB板类型	光纤通讯板	千兆交换机板	数码相机板	手机板	工控板
信号管脚数	18962 pins	5550 pins	2747 pins	1760 pins	7314 pins
最小孔径	0.2 mm	8 mil	0.15mm /0.25 mm	0.1mm 、0.3 mm	0.3 mm
层数	14 layers	12 layers	8 layers	8 layers	6 layers
BGA pitch	1mm	50 mil	05 mm	0.5 mm	1.27 mm
尺寸(mm)	282 X 376.73	203.2 X 146.05	83.3 X 51	---	185 X 122
BGA管脚数	1089 pins	1089 pins	304 pins	160 pins	361 pins
频率	622 MHz	133 MHz	---	---	---
最小线宽	0.1mm	4.5mil	---	0.1 mm	0.15 mm
板子类型	---	---	HDI (2+4+2)	---	---
阻抗	Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm	Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm	---	Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm	Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm
设计软件	Allegro	Allegro	---	Power PCB	Power PCB
设计周期	4 周	3 周	3 周	2 周	4 周