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深圳反向技术研究所拥有一批从业十多年的专业软、硬件研发工程师、他们拥有多年在Motorola实验室、中国科学院、日立中国研究基地、贝尔实验室、微软等研究机构工作的良好背景和资源,十多年来我们一直专注硬件、软件、驱动的设计与开发,积累了丰富的产品开发、OEM/ODM加工和功能测试的实际经验。

智联科技反向技术研究室为各类电子企业、研究与开发机构提供快捷的、专业的、合法的技术开发、产品研制以及辅助开发方面的技术服务。目前主要提供:单面、双面、直至至二十八层的PCB设计、SI分析、EMC设计 ,PCB抄板(Copy,拷贝)、PCB改板、原理图设计及BOM单制作、PCB生产、样机制作与技术调试、成品的小批量、大批量的加工、产品的功能测试等技术服务工作,同时还提供应用软件、系统软件、嵌入式系统软件、硬件的设计以及硬件驱动程序的开发服务。

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